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廣化科技做什麼的?
廣化科技股份有限公司是高功率器件（Discrete power devices）固晶機（Die Bonder）及解決方案（total solution）的提供者。公司成立於1998年，總部設於臺灣新竹縣，鄰近新竹科學園區。廣化於2008年在中國上海設立子公司上海廣上貿易有限公司，在新加坡、菲律賓及馬來西亞皆有銷售據點。
今日，3S在高功率器件的固晶機方面已是利基型市場的領導者，包括二極體（Diode）、金氧半場效電晶體（Power MOSFET）以及高功率發光二極體（High Power LED）等。在二極體的運用上，我們主要有三類產品線，分別為銅跳線式固晶機（Clip die bonder）、錫線固晶機（Soft solder die bonder）及陶瓷片組立機（ISTO die bonder）。「銅跳線式固晶機」是由固晶機、銅跳線取放（Clip attach）及迴焊爐（Reflow oven）組成。近年來，由於銅跳線式固晶機相較於傳統焊線機（Wire bonder）在接觸電阻及封裝尺寸上擁有更顯著的優勢，已被廣泛使用在高電流器件的封裝上。廣化公司的自動化橋式整流固晶機(Bridge rectifier Clip die bonder)在全球市場具有重要的領導地位，全球重要的橋式整流器件(Bridge Rectifier)封裝業者，有90%以上採用廣化設備來完成高品質高產量的自動化產線。除了二極體之外，在LED 的應用上，我們也成功開發出高功率發光二極體助焊劑共晶固晶機（High Power LED Flux Eutectic die bonder）與低溫固晶全自動化機台（Low temperature eutectic die bonder）。在製程的運轉成本相同之下，助焊劑共晶固晶機相較於銀膠固晶製程（Silver-paste die bonding），已證實可以提供更優越的可靠度。而新開發的低溫固晶技術更可在全製程皆為150℃以下之溫度完成固晶，克服許多因為高溫而產生的製程問題，且固晶層可適用於高溫應用（260℃）。
作為一個值得被信賴的公司，我們積極追求更好的系統、更佳的服務及更高的顧客滿意度。我們傾聽顧客的聲音，從顧客身上學習，針對顧客不同的需求，提供客製化的系統、方案與服務。我們將持續創新及研發新技術，我們對於追求卓越的熱情將永不停止。對於我們的客戶，廣化承諾成為其最可靠的合作夥伴。
廣化科技 基本資料 (興)
| CB01010 機械設備製造業
F401010 國際貿易業
I301010 資訊軟體服務業
CC01080 電子零組件製造業
F119010 電子材料批發業
ZZ99999 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務 |
| 年度 | 現金股利 | 股票股利 | 最後過戶日 |
|---|---|---|---|
| 112 | 0.5 | 70 | 112/07/13 |
| 101 | 1 | 0.1 | 101/06/21 |
| 日期 | 動作 | 金額(億) | 認購價 | 每仟股 | 停止過戶期間 |
|---|---|---|---|---|---|
| 112.07.13 | 增資 | 1.2 | 12.5 | 433.9133 | 112.07.14 ~ 112.07.18 |
| 開會日期 | 性質 | 停止過戶期間 |
|---|---|---|
| 114.06.19 | 常會 | 114.04.21 ~ 114.06.19 |
| 113.06.19 | 常會 | 113.04.21 ~ 113.06.19 |
| 112.06.15 | 常會 | 112.04.17 ~ 112.06.15 |
| 111.06.15 | 常會 | 111.04.17 ~ 111.06.15 |
| 110.07.27 | 常會 | 110.04.18 ~ 110.06.16 |
| 109.06.16 | 常會 | 109.04.18 ~ 109.06.16 |
| 108.06.12 | 常會 | 108.04.14 ~ 108.06.12 |
| 107.06.19 | 常會 | 107.04.21 ~ 107.06.19 |
| 106.06.15 | 常會 | 106.04.17 ~ 106.06.15 |
| 105.06.08 | 常會 | 105.04.10 ~ 105.06.08 |
| 104.06.01 | 常會 | 104.04.03 ~ 104.06.01 |
| 103.06.24 | 常會 | 103.04.26 ~ 103.06.24 |
| 102.05.17 | 常會 | 102.03.19 ~ 102.05.17 |
| 101.04.27 | 常會 | 101.03.28 ~ 101.04.27 |
| 100.06.02 | 常會 | 100.05.04 ~ 100.06.02 |
| 91.06.28 | 常會 | 91.04.30 ~ 91.06.28 |
廣化科技董監持股
| 職稱 | 姓名 | 目前持股 | 持股比例 | 所代表法人 |
|---|---|---|---|---|
| 董事長 | 張維仲 | 1,010,110 | 2.7188 % | |
| 董事 | 李博甯 | 1,750,000 | 4.7103 % | 和順興智能移動有限合夥 |
| 董事 | 單井工業股份有限公司 | 2,118,452 | 5.7020 % | |
| 董事 | 劉中民 | 314,648 | 0.8469 % | |
| 董事 | 魯碧華 | 209,912 | 0.5650 % | |
| 董事 | 葉勝發 | 46,621 | 0.1255 % | |
| 獨立董事 | 李金德 | 0 | 0.0000 % | |
| 獨立董事 | 張東隆 | 0 | 0.0000 % | |
| 獨立董事 | 楊涂得 | 0 | 0.0000 % |
廣化科技常見問題
廣化科技的董事長是張維仲
廣化科技的產業類別是興櫃－電子工業,而公司的營業項目是1.半導體自動化生產機器設備之研發與銷售、資訊軟體服務業、國際貿易業 2.積體電路封裝自動化工具之研發與銷售、機械設備製造業 3.積體電路設計自動化工具之研發及銷售、電子零組件製造業 4.半導體製程，元件模擬軟體之研發及銷售、電子材料批發業 5.積體電路測試機器及積體電路可靠性測試設備之研發與銷售
廣化科技的股務代理是亞東證券股份有限公司,電話是(02)77531699,地址是新北市板橋區新站路16號13樓
廣化科技股票代號是5297,如果沒有股票代號,代表還沒有公開發行。
