

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
廣化科技 | 2025/05/14 | 議價 | 議價 | 議價 | 235,070,000元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
16436867 | 張維仲 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2017年02月16日
星期四
星期四
廣化科技 2月21日登錄興櫃 |廣化科技
廣化科技(5297)訂於2月21日以參考價20元登錄興櫃,主辦券商 第一金,協辦券商有富邦證、華南永昌、亞東證。廣化105年營收2. 94億元,EPS 1.14元,屬獲利穩定的中小型半導體封裝設備業者。
主攻半導體封裝固晶機設備及方案的廣化科技登錄興櫃股本2.35億 元,員工90多人,董事長張維仲,主要法人股東,永豐創投持股7.0 2%、單井持股7.52%,兆豐商銀持股4.68%,第一創投4.64%,全 體董事持股約32%,近年內外銷比重約2:8,105年營收2.94億元, 年增40%,毛利率43.1%,淨利2,685萬元,EPS 1.14元。
廣化以半導體高功率分離元件封裝設備之研發、製造為主,目前產 品有半導體封裝用固晶機、取放機、點膠機、迴焊爐,主力產品固晶 機歸類於半導體設備中的後段封裝設備,應用於各類電子晶片封裝。
主攻半導體封裝固晶機設備及方案的廣化科技登錄興櫃股本2.35億 元,員工90多人,董事長張維仲,主要法人股東,永豐創投持股7.0 2%、單井持股7.52%,兆豐商銀持股4.68%,第一創投4.64%,全 體董事持股約32%,近年內外銷比重約2:8,105年營收2.94億元, 年增40%,毛利率43.1%,淨利2,685萬元,EPS 1.14元。
廣化以半導體高功率分離元件封裝設備之研發、製造為主,目前產 品有半導體封裝用固晶機、取放機、點膠機、迴焊爐,主力產品固晶 機歸類於半導體設備中的後段封裝設備,應用於各類電子晶片封裝。
與我聯繫