半導體新星 廣化將登興櫃

半導體設備新兵廣化科技（5297）股昨（8）日正式向櫃買中心送件申請興櫃，預計2月將登錄興櫃，成為半導體類股一員。

隨台灣半導體廠持續推進製程及擴建產能，加上大陸也大舉投入，兩岸半導體大廠紛紛擴大資本支出並投入建廠，使扮演提供軍火的設備業者成為首先受惠族群。

根據輔導券商報告，廣化專攻半導體設備後段封裝產線的固晶製程，並且具有高度自動化取代傳統人力的競爭優勢，能夠讓每條傳統產線在轉用廣化自動化設備後降低90%的作業人力。

隨兩岸半導體業者積極導入自動化，廣化旗下主力產品固晶機及迴銲爐的自動化設備去年出貨表現亮眼，去年全年合併營收達新台幣2.95億元，年增達40.8%。

廣化專注在半導體高功率分離元件封裝設備，主要產品以高功率元件固晶設備為主，包含固晶機、銅跳線固晶機及快速迴銲爐，應用領域包括二極體產業、場效功率電晶體（MOSFET）、以及功率模組領域，去年各產品應用領域銷售占整體營收比重分別為60 %、15%以及10%。

廣化目前的主力客戶包括美商尼西（AOS）、力特半導體（Littelfuse）、安森美（On Semi）半導體、通用電子（Vishay）、日商新電元等。