臺銀辦華邦電120億聯貸 簽約

華邦電子委由臺灣銀行等7家銀行共同主辦新臺幣120億元聯合授信案，於昨（15）日完成聯貸簽約。

此聯合授信案主要用途為興建廠房暨購置機器設備、償還銀行負債暨充實中期營運週轉金所需，由臺銀擔任額度管理銀行，參加銀行共有17家。此聯貸案原擬籌組新臺幣100億元，在金融機構踴躍參貸下，本案超額認購50％達新臺幣150億元，最終以新臺幣120億元結案，充分顯示金融同業對華邦電子公司營運與獲利表現給予高度肯定。

華邦電子近年積極耕耘非標準型記憶體領域，主要以利基型記憶體、行動記憶體、快閃記憶體為三大產品線，營收持續成長且均有盈餘，該公司自主研發3X奈米製程產品將在今年第4季推出，新建廠房預計年底完工，明年第2季量產。