瑞鼎Q2俏 Q3續站高峰

瑞鼎（3592）董事長黃裕國昨（21）日表示，該公司主動有機發光二極體（AMOLED）驅動IC已經量產出貨，領先其他驅動IC廠，隨著大陸大規模擴張OLED產能，瑞鼎將因此受惠。

瑞鼎昨天舉行股東會，小股東與法人相當關心瑞鼎的掛牌進度，黃裕國說，董事會一直在關注掛牌上市這件事情，但該公司必須先把體質改造好之後，才會考慮。

至於瑞鼎合併達宙一案，他說，達宙的產品為時序控制IC（TCON）與電源管理IC，正好與瑞鼎的驅動IC互補，由於許多客戶仍有驅動IC以外的產品需求，瑞鼎合併達宙後，正好可以提供客戶多元化的產品與服務。

展望下半年景氣，他指出，2016年的需求與往年不太一樣，過去5、6月都是五窮六絕，可是今年第2季的需求很好，在基期墊高下，預估第3季傳統旺季的表現可能會持平。

黃裕國強調，該公司正積極開發AMOLED方面的驅動IC，包括智慧手機、穿戴裝置與虛擬實境（VR）等產品，瑞鼎是目前在兩岸的IC設計公司當中，量產交貨AMOLED驅動IC最多的廠商，已站穩領導地位。

他說，未來AMOLED新產能的投資，幾乎都在大陸，一旦該公司在大陸的AMOLED擴大出貨之後，掛牌上市也將水到渠成。