

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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新合群科技 | 2025/06/19 | - | - | - | 74,493,900 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
27629314 | 黃琮煥 | 3 | 3 | 3.5 | 詳細報價連結 |
星期四
琦芯Metal on ITO 獲觸控面板廠採用 |新合群科技
琦芯科技在觸控薄膜濺鍍技術開發上不遺餘力,近三年來陸續開發完成純銅、鎳銅合金、鎳銅鈦合金MetalonITOFilm、MetalMesh材料、雙面MetalonITOFilm及COP版MetalonITOFilm,這些優異的成績都是領先台灣業界之作。
琦芯科技總經理許國誠指出,琦芯在MetalonITO製程技術發展上,領先台灣業界,媲美日東、尾池,為全球三家供應商之一,目前系列產品已通過台、日觸控面板大廠認證,客戶並積極向國際品牌手機客戶推薦,預料在極窄邊框市場趨勢下,觸控面板線路製程以MetalonITO取代印刷製程已是大勢所趨。
許國誠說,由於MetalonITOFilm這個材料及製造技術被觸控產業採用僅約四年左右,相較觸控印刷製程超過十幾年歷史,尚稱年輕,過去由於MetalonITOFilm材料供應來源有限,加上觸控面板廠黃光製程設備投資不斐,儘管近年來材料取得趨於穩定,但又遇到觸控面板價格持續走跌,廠商投資就更趨於保守了。
在手機觸控面板極窄邊框成為主要訴求時,線寬線距要求達到20um/20um以下,印刷製程面對30um∼40um製程瓶頸,更凸顯MetalonITO的新世代技術優勢,去年台商觸控大廠已向國際品牌手機客戶推銷10um以下線寬線距的產品,領先印刷製程兩個世代,兩相比較之下,手機高階極窄邊框觸控面板領域,MetalonITO將淘汰印刷製程。
針對27吋以上中大尺寸觸控面板ITO電阻值過高困境,琦芯開發出MetalMesh材料,以高附著性協助客戶解決5um以下線寬線距的製程技術挑戰,產品已量產供應韓國客戶使用。目前琦芯在MetalMesh量產技術達3um,八月底台北世貿觸控展將展出全平面55吋MetalMesh觸控應用產品。
許國誠強調,以前在電阻及電容觸控階段,琦芯屬於市場後進,為市場規格與價格的追趕者,到了MetalonITO時代,琦芯已是技術領先者,等待市場起來,琦芯將是第一個受惠者,而且後面沒有追兵,未來營運展望十分樂觀。
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