1月銅箔報價新低 下游廠受惠 |李長榮科技

國際銅價滑落牽動銅箔明年1月報價大降約3％，在銅、銅箔價格幾 乎創下最近5年低檔，下游銅箔基板、印刷電路板業者將受惠成本降 低。

銅箔產業售價是根據倫敦金屬交易所(LME)每月20日前1個月周期 的平均價格，再加上代工費，近來報價也隨著國際銅價走弱而下滑， 上櫃銅箔廠金居開發(8358)昨(25)日表示，國際銅價最近在每噸 6,300美元至6,400美元，約是2010年後低檔水準，估計明年1月銅箔 報價比12月調降3％。

金居表示，12月逢傳統盤點不利因素，估計營收也下滑，明年1月 可望回升，在於下游客戶因應2月農曆春節前的備貨需求。

業界分析，銅箔主要供應下游銅箔基板(CCL)及印刷電路板(PC B)廠，隨著銅箔價格疲強，CCL、PCB廠將受惠成本降低。

除國際銅價下探低檔，銅箔市場明顯供過於求，業界普遍慘澹經營 ，金居已連續6季虧損，預料第4季也無法翻身，今年也將連虧4年； 李長榮化學工業(1704)旗下銅箔廠李長榮科技(4989)在近幾年持 續虧損，已自9月5日終止興櫃掛牌買賣，尋求整頓重新出發。

金居也積極轉型，董事會11月推舉光寶科技(2301)董事長宋恭源 接任董事長，尋求產品多元化擺脫頹勢，除銅箔跨入應用軟性印刷電 路板(FPC)、車用電子，也鎖定高密度連接(HDI)板引進氧化銅粉 ，未來不排除轉投資、併購或自行生產新產品。

金居指出，去年因火災毀損的鋰電池及FPC設備，10月已安裝完成 約100噸的生產設備，預計明年第1季就可貢獻營收。