Moldex3D 提供封裝產業模擬平台

科盛科技（Moldex3D）將在SEMICON Taiwan 2014國際半導體展，展出涵蓋2.5D和3D晶片堆疊底部充填製程解決方案的模擬平台，可滿足設計端、製造端等廣泛應用領域的需求。科盛科技總經理楊文禮表示，即使是複雜的晶片封裝製程，Moldex3D解決方案都能協助達成設計優化及驗證目標，為半導體封裝產業帶來更完整且高效率的分析利器。Moldex3D為封裝產業提供的模擬平台，完整結合前處理、後處理、封裝過程模擬和結構分析等所有階段，其中並包括適當的澆口和流道設計。分析過程更同時整合晶片設計、材料屬性和加工條件等關鍵成型要素。晶片封裝在3D建模過程中最大的挑戰之一，就是為模擬分析產生合適的網格。Moldex3D的前處理器不但可以產生高效能的網格，還可任選網格形狀，包括四角形、六角形、楔形、金字塔形，以及可做進階分析的邊界層網格（BLM）。使用者可用最小的網格，簡化整個幾何模型並進行分析。除此之外，Moldex3D的參數設定功能，還可為構造精細的IC導線產生最合適的網格，大幅節省網格準備須耗費的時間和精力。同時Moldex3D也能計算出非線性的熔膠流動行為，如環氧樹脂在模內及後熟化製程中的材料性質變化等。（吳佳汾）