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興普科技股價速覽 (未)
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興普科技 2025/05/05 議價 議價 議價 130,284,650
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12828053 Seyed 議價 議價 議價 詳細報價連結
2014年07月30日
星期三

興普科技 特色產製能力傲業界 |興普科技

隨著磐石獎、青創楷模獎多項重要國家榮譽獎座不斷加持下,讓位於桃園蘆竹的興普科技知名度不斷攀升,成為全國120多萬家中小企業表率。

興普科技創立初期以印刷電路板打樣為專業,近年來除持續精進製造能力、縮短生產交期、提高良率外,更不斷投入新製程開發,擁有引傲業界的「特色產製能力」,包括高密度接合板(HDI)、半圓孔包邊電鍍(Castellation Plating)、填孔電鍍、高縱橫比、厚銅蝕刻、樹脂塞孔、散熱鋁基板等,以「小廠做不來,大廠不方便做」的特色利基市場策略而闖出一片天,甚至為全面滿足客戶需求,投入S MT製程設備,提供PCB組裝(SMT)服務,不但縮短客戶整體交期,也滿足客戶一次購足的服務。

興普董事長吳元超表示,近幾年不斷參加並爭取國家級獎項,主要在不停鞭策自己及同仁必須持續改善精進、百尺竿頭更進一步、品質絕不妥協、努力永無盡頭,而興普公司不以獲得多種獎項而自滿,更於今年正式角逐、挑戰國家品質獎,目的在推動經營品質全面再提升,期望公司產品與服務提升、企業組織永續經營、顧客價值創造、市場競爭維持、優勢經營建立等,成為績效卓越、善盡社會責任的標竿企業。洽詢電話:(03)321-9690。

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