阿托科技 電子化學品領頭羊 |阿托科技

阿托科技（ATOTECH）為印刷電路板用電子化學品的領頭羊，擁有最先進技術及完整的產品群，營業額及市占率大幅領先國內外對手；除了電子化學品，也提供精密的製程設備，以最佳的化學品及設備組合，獲得客戶充份信任與百分百滿意度。

今年TPCA展，阿托科技標舉「創新技術、綠色製程及成本控制」為三大參展主題，展出十餘項新技術和產品，在IMPACT國際研討會發表二篇重要論文「高分佈均勻性的填孔電鍍」及「非咬蝕性乾膜前處理」，均為當前生產高密度互連板最夯的技術。

電子事業部經理唐心陸博士表示，今年TPCA展場共有12個攤位（N218攤位），完整呈現阿托科技先進的技術。在展場登記入口處，遠遠就可看到該公司醒目的海報，指引參觀者輕易找到攤位；在IMPACT會場的電視牆上，阿托科技的企業形象也成為與會者注視的焦點。

去年獲專利

共84件

創新技術：阿托科技提供多層板、HDI板及軟板和軟硬結合板的全套的解決方案，創新技術充份表現在專利的取得。2012年申請電子化學品專利共84件，至去年底，電子事業的專利權已達1,089件。

唐心陸表示，設備技術方面今年正努力推廣UniplateAdv-IP2水平電鍍系統，可用於直通孔和深盲孔的填孔電鍍，已有多家客戶採用。除了發展水平技術，也深入開發直流電鍍配方，搭配垂直連續鍍銅設備使用；Cupracid AC及InPro A300分別可使用在通孔與盲孔鍍銅製程。此外，InPro SAP更可使用在IC載板垂直連續鍍銅上，進行線路電鍍及盲孔填孔。

在表面處理技術方面，阿托專注在超細線路製程。CupraEtch DE是適用於SAP/MSAP的差異性蝕刻藥水，NovaLink ME為乾膜非咬蝕性之乾膜附著前處理劑。此外也推出PallaBond直接化學鈀和化學鈀金製程，適用於焊接、打金線、打銅線的金屬護層技術。由於減去鎳層厚度，也不會發生殘足、滲鍍的現象。未來，打線墊距低於20微米或是直接線路上焊接，這是最適合的技術。

綠色製程：阿托科技受到市場推崇，除了技術優勢，也來自於對環境保護的堅持，在無毒、無害製程投注很深的功夫。唐經理表示，各國對於化學物質的限制越來越多，例如 REACh，目前有22種高度關注的化學物質（SVHC）被管制；2020年前列管的化學物質（SVHC）更會超過1,000種。

新製程

不含氰化物

阿托科技今年展出兩種不含氰化物的新製程。Printoganth U CF不含氰化物之化學銅，專用於HDI板的盲孔金屬化，有低應力、高均勻性的優點，而且信賴性不輸於傳統含氰製程。新世代ENIG化學鎳金製程Aurotech Plus除了有高穩定性和低鎳層侵略性的優點，更能直接轉換使用非氰酸金鉀的金溶液，成為不含氰化物的化學鎳金，為業界翹楚。

成本控制：這幾年經濟變動因素揮之不去，PCB業者面對極大的成本壓力。阿托科技提出節約資源、減少排放的系統與輔助配件，實現綠色環保製程技術。例如，溶劑的回收機可減少膨鬆劑的使用達30%，Uniplate水平電鍍線比垂直連續線節水20%，Ancolyzer的準確控制可以延長化學銅槽液壽命一倍以上，以及化錫排銅機可免去連續排放的損失達90%。

為解決貴金屬價格高漲的困擾，阿托科技刻意發展出低鈀濃度的經濟型活化劑。Neoganth Activator 800及V8分別適用於水平和垂直式化學銅，已應用在多層板與HDI板類量產，為最佳成本解決方案。