阿托科技TPCA Impact研究 業界矚目 |阿托科技

阿托科技（ATOTECH）今年TPCA Impact研討會發表二篇論文：1、先進盲孔填銅製程，應用於改善載板單元內，厚度分佈的均勻性；2、半加成製程中非咬蝕性乾膜附著促進劑：先進乾膜前處理，受到市場關注。

阿托科技表示，以雷射鑽孔的微盲孔（BMV）和填銅，是生產高密度互連板的標準技術，為提供可靠的互連密度及封裝載板最佳的焊錫表面附著力，採用盲孔填銅技術，製程必須使微盲孔無空洞及包孔，表面鍍銅厚度愈薄愈好。

為求更細的線寬和線距，已從全板鍍銅，演變到線路鍍銅，盲孔填銅必須能應用於疊置式微盲孔結構，填銅後表面須光滑平整；IC載板技術的助劑藉由線路鍍銅方式，以半加成法（SAP），可生產極細的線寬及線距，適用於10μm線寬/線距結構。

因應未來IC封裝基板路線要求乾膜線寬及線距將低於5/5μm，在半加成流程（SAP），化學銅層厚度薄到約0.5微米，乾膜前處理已不能再蝕刻化學銅表面。阿托科技開發替代方案，以非蝕刻型附著促進劑（NEAP）的乾膜前處理，成功生產出線寬/線距10/10μm以下的線路圖案，良率較傳統硫酸清潔製程高。

此外，推出應用在電鍍填銅、疊置式微盲孔結構填銅的批量生產系統；針對較低銅厚要求，以新製程來改善微盲孔填銅和單位內厚度分佈均勻性，在垂直升降式設備及垂直輸送連續鍍銅設備也有亮麗的成果。