F-敦泰Q4掛牌上市！首款In-cell產品 獲聞尚採用 |璟正科技

兩岸最大電容式觸控面板IC供應商F-敦泰(5280-TW)已通過上市審議會，預計第4季掛牌交易，今年首季每股盈餘達6.7元。敦泰宣佈，採用敦泰In-cell技術所研製的智能手機聞尚VSUN i1精英版已於本月成功上市，為首款非蘋In-cell產品正式量產。

F-敦泰為兩岸最大的電容式觸控晶片供應商，觸控晶片出貨量已超過數億顆，也是全球觸控IC出貨量成長最快的供應商。除了大陸，台灣，以及美國以外，採用敦泰觸控方案產品尚遍及歐洲、日本、韓國以及東南亞新興市場。

F-敦泰去年營收達47.42億元，稅後淨利17.83億元，每股盈餘38.57元；今年首季營收達11.46億元，稅後淨利4.15億元，每股盈餘達6.7元。

F-敦泰目前掌握中國智慧型手機觸控IC市場，雖然中高階市場與聯發科轉投資的匯頂競爭、低階市場與F-晨星競爭，不過敦泰仍掌握4成的市占率。

目前F-敦泰推出觸控與LCD驅動IC的TDDI整合型單晶片，並以in-c ell的觸控IC測試，以技術、量產規模制價，今年仍將陸系智慧型手機、平板電腦市場拿下4成至5成的市占率。此外，敦泰在今年下半年，將更積極Win 8筆電的觸控IC布局。

隨著手機和平板對觸控式面板的要求越來越高，成本也必須不斷降低，In-cell提供更輕更薄的觸控和顯示的功能，F-敦泰結合多年來在觸控領域的經驗，為中國手機廠商聞尚(VSUN)開發出採用In-cell手機產品。此產品採用敦泰最新的觸控晶片- FT3316，配置4吋的觸控式螢幕。

F-敦泰除目前推出的第一款4吋手機產品之外，即將有更大尺寸的手機產品陸續問世，更進一步普及In-cell技術，包含2.5吋到25吋的「超薄Film觸控技術」、「OGS」、「單層互容多點方案」、「單層自容真實兩點方案」等。