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AIO PC電阻式多點觸控技術 華矽有重大突破 取代光學式觸控後勢

可為

All-in-One PC一體成型電腦(以下簡稱AIO)，將主機、螢幕一體成型

，主要以多功能、美觀及節省空間的訴求來吸引消費者，2009年

推出的平價、輕巧機種更使 AIO在市場上大受歡迎。除了在外觀

上愈趨時尚輕薄，2010年各廠更將AIO功能推陳出新，以「大尺寸

螢幕、多媒體影音娛樂、多點觸控操作」做為發展主流。

據IDC預估，2009年全球AIO市場規模約650萬台，2010年預計上

看1000~1500萬台。業界則普遍認為，AIO PC 2010年的市場規模

應可達1,200萬台，其中觸控功能的滲透率更估計會由2009年的

15%提升至46%，可達552萬台。觀察AIO對觸控功能需求的提升，

除了其友善的人機介面、方便直覺的操控模式以外， 微軟

Windows 7預計將帶動市場對多點觸控應用的熱潮。微軟的市場

調查分析指出，對關注於多點觸控功能的消費者來說，90％願意

多花費20∼30％的預算讓電腦支援多點觸控功能。

AIO PC多點觸控技術 電阻式後來居上

目前，支援Windows 7的多點觸控技術主要以投射電容式(PCAP)、

電阻式(Resistive)、和光學式(Optical)為主。在觸控應用上，投射電

容式技術較適合中小尺寸使用，無法符合AIO大尺寸需求。而電阻

式與光學式的競爭態勢，在相關業者不斷努力研發之下，已隨著

多點式電阻觸控技術的重大突破，極有可能取代光學式觸控成為

AIO觸控的主要選擇。

一般而言，光學式觸控的優點是觸感輕、透光率高、材料成本較

低，並支援兩點觸控，但也由於先天技術之限制，極難突破 (1)兩

點以上之觸控需求 (2)因光學對焦不易組裝成本也隨之增高；此外

，如 (3)觸控陰影干涉及面板髒污極易造成誤判　(4)觸控定位不準

(5)無法在強光干擾下的戶外場所使用　(6)無法偵測觸控壓力所

造成的軟體應用限制　等種種問題，都隨著量產後逐一浮現。

反之，電阻式觸控技術隨之晶片業者及面板廠商的技術突破，為

大尺寸AIO提供了另一個新的選擇： (1)四點及四點以上之觸控皆

可輕易達成；(2)整體成本較光學式低廉；(3)沒有電容式或光學式

觸控誤判的問題；(4)觸控定位極精準，誤差在1mm以內；(5)多達

256階觸控壓力回報，滿足多樣性的軟體應用需求；(6)可使用手指

輸入及筆寫輸入兩種選擇；(7)提供Palm Rejection功能等以上諸多

優點，讓許多AIO業者逐漸從光學式轉用多點電阻式觸控技術。

四點觸控、壓力偵測、Palm Rejection 漸成AIO觸控面板標準

Win7 多點觸控目前最基本需求為2點，預估至2010 Q3之後，4點

觸控及壓力回報將成為繪圖及遊戲軟體之標準規格。在辦公室使

用、專業繪圖、與兒童教育學習(習字)等應用上，筆寫輸入會是

必要功能。在筆寫輸入時，使用者無法避免將手腕靠在螢幕上書

寫，Palm Rejection 功能可讓使用者將手腕置於螢幕上用筆書寫，

是十分實用且必要的功能。由此可見，除了基本的單點觸控需求

外，四點觸控、壓力偵測、Palm Rejection將成為AIO觸控面板的業

界標準。

據晶片業者華矽半導體指出，其AIO電阻式多點觸控產品有重大突

破。除已成功取得 21.5吋之四點觸控Windows 7認証外，其AIO產

品為業內首家推出具有壓力偵測、及防止手掌誤觸(Palm Rejection

)等多功能之觸控解決方案，並將引導成為業界標準。據稱，其全

球首家量產的多點電阻觸控IC，已於手機、Win7 NB、Tablet PC、

MID等多樣產品順利量產，擁有完整的量產配套方案及量產經驗，

將有助電阻式多點觸控技術普及使用於AIO產品市場，後勢成長可

期。

華矽半導體（8225）昨（五）日送件登錄興櫃，送件時實收資本

額為三億八千三百五十萬元，董事長鍾兆恩，主要法人股東為中

華開發，持股一○．五七％，主要產品為無線尋呼系統ＩＣ、無

線電腦週邊ＩＣ、消費性電子晶片、無線週邊ＩＣ，內外銷比重

相近，外銷比率五五％，今年預估營收目標為八億零三十二萬元

，稅前盈餘為八千零一十六萬元，每股稅後盈餘目標為二．○九

元，表現優於去年。華矽去年營收僅四億四千四百四十四萬元，

累計稅前淨損為七千五百四十二萬元，每股稅後淨損一．九七元

。

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 7月19日 07/19 12:12

台灣兩大呼叫器IC設計公司華矽半導體和亞全科技

2000年營收、獲利都有相當亮麗的成績，其中亞全科技

已於 6月底提出上櫃申請，預計今年12月掛牌，而華矽

半導體仍將視景氣而定，但不排除在今年下半年或明年

才提出上櫃申請。

華矽半導體2000年營收9.71億元，比1999年的7.99

億元成長 17.7%，稅後淨利 2.8億元則比1999年的2.56

億元成長5%，EPS 高達9.35元，大幅領先第二大廠亞全

科技的4.14元。

華矽半導體2000年股本膨脹一倍至 3億元，今年因

半導體產業不景氣，為維持高 EPS，今年的配股政策趨

於保守，雖然 EPS高達9.35元，僅配發 2.5元股利，其

中 0.5元為現金股利。公司已訂定 7月31日為配股基準

日，公司股本將提高至 3.6億元。

華矽半導體2000年 4月已主辦股票公開發行及上櫃

輔導，目前輔導已屆滿 1年，但基於股市低迷，公司仍

將視時機申請上櫃，但不排除在今年下半年或明年才提

出申請。

華矽半導體成立於民國八十二年，主要產品為解碼 IC、微控 IC、手錶 IC 及特殊應用 IC 等，約九成是運用於無線傳呼。產品佔有大陸市場達九成，領先同業許多。

公司目前資本額為億元，公司去(88)年營收7.99億元，獲利達2.5億元，以股本1.5億元算，每股盈餘高達17元。累計前三季營收約9億元，淨利2.7億元，以目前股本3億元算，每股盈餘仍達9元。公司於年初開始接受券商輔導，預計明(90)年申請上櫃。

未來將在深圳設立子公司，以鞏固大陸市場。並將陸續推出不同領域新產品已減少產品集中風險，包括資訊、通訊、IA、數位相機等。其中 PDA 晶片預計明年第二季開始量產。

(工商時報 35版)

華矽半導體因為是未上市股票，所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，只要雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜。想要交易華矽半導體股票可以利用這平台參考華矽半導體的股價，想要買的可以參考賣價，想要賣出的參考買價，直接把要買或要賣的股票填入表單，或者直接加入LINE與版主聯繫，直接溝通。

投資未上市股票要先審慎評估風險，華矽半導體是未上市股票，資訊相對較少，別相信來路不明的資料，以及陌生人的介紹，收集資訊對於新聞媒體甚至這網站的資料都不可全信，必須獨立思考，如果對於不熟悉的投資市場，就建議不要參與，投資有風險，如果已經可以承擔風險，做好功課可以與平台聯繫，交易上都是雙方議定價格，銀貨兩訖，避免交易上詐騙發生。

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華矽半導體股票的交易流程

交易流程如下：

1.報價撮合：

買賣方提出要投資華矽半導體或要賣華矽半導體時，版主都會先行報華矽半導體的價位等，彼此協議出雙方同意的成交價格；成交後，按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。

2.賣方:約時間及地點交付華矽半導體股票

未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式，要先確認好是哪一種。

賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交，未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程，當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商)，確認賣方股票及印章沒問題時，則馬上匯款，當匯款確認收到時，則會用印，完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款，立即會入帳，過去地點都會約在銀行刷摺確認，但現在手機網路銀行查詢入帳方便，所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)

3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票：

當雙方協議好成交價後，會確認股票是實體股票還是無實體股票，確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點，然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構，完成過戶的手續，並依與買方約定的時間地點，交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行)，買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商，辦理匯入買方的集保)

4.如何確認華矽半導體股票真偽?

買方若需確認華矽半導體股票真偽無誤，可以在過戶完成後聯絡華矽半導體的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。

注意事項：

華矽半導體是未上市股票也是有價證券，建議當面交易，銀貨兩訖，避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任，否則還是以當面交割較為安全。

華矽半導體股票如何買賣?

華矽半導體因為是未上市股票，所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，只要雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜，至於找誰買賣，可以填寫網站的表單，或者直接加入LINE好友或直接來電聯繫版主，這樣就可以實現你想買賣華矽半導體股票的需求。