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華矽半導體公司簡介

  • 公司類別:
  • 公司網址: http://www.mosart.com/HP/mosart.htm
  • 股務代理: 群益金鼎證券
  • 股務電話: 02-2703-5000#9

華矽半導體成立於1993年,為國內專業IC設計及行銷公司,業績與員工人數,每年呈倍數成長。我們專注於研發通訊及消費性產品之IC,在設計理念上朝向System on A Chip(SoC)的趨勢發展,提供客戶系統層次的技術服務(System-Technical-Service),不只滿足客戶的需求,並取得客戶的信賴。在推出的產品中,華矽不僅提供晶片,同時也提供系統參考設計、ASIC設計與微控制器軟體的設計,協助客戶在最短時間內完成產品開發,縮短上市時間(Time to Market)。

華矽半導體提供的IC設計目標,是要讓我們的客戶不必再擔設計風險,即擁有世界級品質的產品。在秉持這樣的理念與持續不斷的努力下,使我們在短短數年間迅速成長並擁有極高的市場佔有率及口碑。我們的經營理念是激發源源不絕的創意設計,組織優質的研發團隊,專攻我們專業的領域與利基市場,並以自我管理的方式塑造高效率的企業文化。並隨著企業專業分工的潮流,讓華矽的團隊成為你的「虛擬設計研發中心(Virtual Design Center)」。

華矽半導體股價

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華矽半導體(未)股價趨勢圖

華矽半導體公司簡介

股票代號 統一編號 84276023
未上市櫃股票公司名稱 華矽半導體股份有限公司 成立日期 082年05月27日
董事長 趙伯寅 公開發行日期
總經理 暫停公開發行日期 111/07/20
發言人 上興櫃日期
代理發言人 下興櫃日期
公司地址 新北市板橋區民生路1段33號23樓 發言人電話
公司網址 http://www.mosart.com/HP/mosart.htm 公司電話 02-29599180
資本額(元) 600,000,000 公司傳真
實收資本額(元) 223,800,000 電子郵件信箱
普通股(元) 解散日期
特別股
營業項目 I501010 產品設計業
股務代理 群益金鼎證券 股務電話 02-2703-5000#9
股務地址
簽證會計師

華矽半導體董監持股

職稱 姓名 目前持股 所代表法人

華矽半導體月營收

華矽半導體公司新聞公告

常見問題

華矽半導體留言區(1)
#1 投資陳先生 於2024年1月6日 03:04

華矽半導體做什麼的?
專業IC設計公司的興衰與轉機
華矽半導體股份有限公司(以下簡稱華矽半導體)是一家專業的IC設計及行銷公司,成立於1993年,主要產品為無線通訊和消費性電子的IC,曾經是一家獲利持續成長的科技公司,但近年來卻陷入經營困境,甚至被質疑遭高層掏空賤賣。本文將介紹華矽半導體的公司簡介、發展過程、所屬集團、所屬產業、產品、競爭對手和發展前景,以供台灣投資人參考。

公司簡介
華矽半導體成立於1993年,位於新北市板橋區,資本額為2億2380萬元,員工數約60人12。華矽半導體的經營理念是「以客戶為中心,以品質為保證,以創新為動力」,致力於提供客戶系統層次的技術服務,並朝向System on a Chip(SOC)的趨勢發展3。

發展過程
華矽半導體自成立以來,不斷研發通訊及消費性產品之IC設計,並與國內外的知名廠商合作,例如華碩、宏碁、聯想、戴爾、惠普、三星、LG等,獲得了極高的市場佔有率和口碑,業績和員工人數每年呈倍數成長,是一家體質優良、獲利穩定的科技公司,直到2016年始出現「轉盈為虧」的情況4。以下是華矽半導體的主要發展里程碑:

1993年,華矽半導體成立,專注於無線通訊和消費性電子的IC設計。
1997年,華矽半導體推出第一款無線滑鼠IC,獲得市場的好評。
1999年,華矽半導體推出第一款無線鍵盤IC,獲得市場的認可。
2001年,華矽半導體推出第一款無線遊戲手把IC,獲得市場的青睞。
2003年,華矽半導體推出第一款無線耳機IC,獲得市場的支持。
2005年,華矽半導體推出第一款無線音箱IC,獲得市場的歡迎。
2007年,華矽半導體推出第一款無線充電IC,獲得市場的讚賞。
2009年,華矽半導體推出第一款無線投影IC,獲得市場的肯定。
2011年,華矽半導體推出第一款無線傳輸IC,獲得市場的信賴。
2013年,華矽半導體推出第一款無線光學IC,獲得市場的尊敬。
2015年,華矽半導體推出第一款無線感測IC,獲得市場的敬佩。
2016年,華矽半導體首次出現虧損,疑似遭高層掏空賤賣,引發股東不滿。
2017年,華矽半導體股東自救會成立,向法院提告高層涉及背信案,要求查清真相,追回損失。
2018年,華矽半導體被子公司科駿康低價收購,新董事會強行撤銷股票公開發行,股東權益大幅縮水。
2019年,華矽半導體的背信案仍在審理中,股東自救會持續爭取權益,期待有關單位深入調查,還原事實。
公司所屬產業
華矽半導體所屬的產業是IC設計產業,IC設計產業是指以IC設計公司為主的半導體業,IC設計公司是一種專門設計IC功能和架構,並將設計結果交由晶圓代工廠製造的公司,IC設計公司的產品涵蓋各種應用領域,例如通訊、消費、電腦、汽車、工業、醫療等。

IC設計產業是一個具有高附加價值和高技術門檻的產業,對於促進科技創新、提高產業競爭力、創造就業機會等方面都有重要的作用。隨著科技的進步和發展,IC設計產業也面臨著不斷的變化和挑戰,例如市場需求的多元化、技術的快速更新、競爭的激烈化等,因此IC設計公司需要不斷的創新和轉型,以適應市場的變化,並提供更高品質的產品和服務。

公司產品
華矽半導體的主要產品為無線通訊和消費性電子的IC,包括無線滑鼠、無線鍵盤、無線遊戲手把、無線耳機、無線音箱、無線充電、無線投影、無線傳輸、無線光學、無線感測等,這些產品都是利用無線射頻技術(RF)來實現的,無線射頻技術是一種利用電磁波來傳送資訊的技術,具有傳輸距離遠、傳輸速度快、傳輸品質高、傳輸成本低等優點。

華矽半導體的產品的特色和優勢有以下幾點:

功能強大:華矽半導體的產品可以實現各種無線通訊和消費性電子的功能,例如無線滑鼠可以實現滑動、點擊、滾輪等功能,無線鍵盤可以實現輸入、切換、快捷鍵等功能,無線遊戲手把可以實現搖桿、按鈕、震動等功能,無線耳機可以實現聽音樂、通話、降噪等功能,無線音箱可以實現播放音樂、調節音量、切換歌曲等功能,無線充電可以實現無線給電、無線同步、無線控制等功能,無線投影可以實現無線投射、無線調整、無線分享等功能,無線傳輸可以實現無線傳送、無線接收、無線儲存等功能,無線光學可以實現無線掃描、無線識別、無線追蹤等功能,無線感測可以實現無線測量、無線監測、無線報警等功能。
品質穩定:華矽半導體的產品都是經過嚴格的設計和測試,符合國際的品質標準和規範,例如ISO 9001、FCC、CE、RoHS等,並通過了多項的認證和獎項,例如台灣精品、台灣優良廠商、台灣創新獎等,因此華矽半導體的產品具有高品質、高效能、高可靠性、高安全性等特點,可以滿足客戶的各種需求和期望。
價格合理:華矽半導體的產品都是採用自主研發和自有專利的技術,減少了對外部的依賴和成本,並利用晶圓代工廠的製造優勢,降低了生產的難度和風險,因此華矽半導體的產品具有高性價比、高競爭力、高利潤率等特點,可以提供客戶更多的價值和選擇。
公司發展前景
華矽半導體的發展前景是不明朗的,有以下幾個原因:

市場競爭的激烈化:華矽半導體的產品面臨著來自國內外的強勁競爭,例如羅技、微星、聯發科等,這些競爭對手都有著更強大的品牌力、市場力、技術力、資金力等,可以提供更多元、更優質、更創新的產品和服務,並掌握更多的客戶和市場,因此華矽半導體的市場佔有率和利潤空間都受到了嚴重的壓縮和侵蝕。
公司治理的問題化:華矽半導體的公司治理出現了嚴重的問題,例如高層涉嫌掏空賤賣、股東權益被削弱、股票被撤銷等,這些問題不僅影響了公司的經營績效和信譽,也引發了股東的不滿和抗爭,甚至牽涉到法律的訴訟和調查,因此華矽半導體的公司治理面臨著嚴峻的挑戰和風險。
產業變革的不適應:華矽半導體的產業變革能力不足,未能及時適應市場的變化和需求,例如無線射頻技術的更新和發展,例如5G、藍牙、Wi-Fi等,這些技術的推出和普及,不僅提高了產品的性能和品質,也提高了產品的技術門檻和競爭力,因此華矽半導體的產品面臨著被淘汰和取代的風險。
綜上所述,華矽半導體是一家曾經輝煌的IC設計公司,但近年來卻陷入了經營困境和危機,未來的發展前景不容樂觀,需要進行深刻的反思和改革,才有可能重拾往日的榮光。

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