精簡感測模組設計　In-cell/SITO主宰手機觸控市場 |璟正科技

2013年In-cell、SITO觸控方案將在手機市場大放異彩。其中，SITO因用料精省，已吸引大量中低價手機業者青睞，今年市場滲透率將上看七成；至於In-cell則因能達成最輕薄的設計，加上良率與可靠度明顯攀升，亦可望站穩高階手機應用市場。

單層氧化銦錫(SITO)觸控方案今年將橫掃手機市場。中國大陸一、二線品牌廠及白牌業者正加足馬力衝刺中低價智慧手機市場，因而對觸控面板成本要求已日益嚴苛，帶動以單層氧化銦錫(Single ITO, SITO)透明導電膜結構為主的觸控方案出貨需求激增。目前觸控晶片及模組廠正競相擴產，預估今年SITO觸控面板在手機市場的滲透率將高達七成以上。

值此同時，內嵌式(In-cell)觸控方案在高階手機市場的地位亦將更趨穩固。由於晶片商與面板廠已合力研發出量產良率較高的In-cell觸控面板，並計畫於今年下半年大舉擴產，將逐漸紓解In-cell產能不足且成本高昂的疑慮，進而吸引更多手機品牌廠加速在新一代高階產品中導入該方案。

中低價手機拉抬　SITO觸控身價飆漲

敦泰電子行銷副總經理白培霖(圖1)表示，智慧型手機快速朝中低價位演進，已牽動中國大陸手機製造商擴大轉用成本較低的SITO觸控面板，以打造更具價格競爭力的產品。此將大舉提高SITO方案的市場滲透率，侵蝕目前主流DITO(Double ITO)的市占。包括以玻璃做為主要感測層的SITO雙片玻璃(G/G)、單片玻璃(OGS)，以及薄膜技術陣營的SITO單片薄膜(G/F)等方案(圖2)均將大發利市。

白培霖指出，以目前行動裝置品牌廠的訂單需求，以及觸控晶片、模組廠的備貨情形來看，今年SITO方案占整體市場出貨比重將上看七成，取得手機觸控技術主導地位。

SITO顧名思義係以單層ITO感測觸控訊號，其將X、Y軸感測金屬線置放在同一層ITO，再與玻璃基板或聚酯薄膜(PET)貼合組成觸控面板；相較於應用雙層ITO的傳統DITO技術，SITO可減少一道ITO對位、貼合工序及材料成本，製作過程較簡單，可滿足中低價智慧手機的物料清單(BOM)成本限制與快速上市等條件。不過，SITO將感測線集中在一層，會有電容值過大而降低精準度的問題，且面板結構大幅簡化也將減弱強度，係目前亟須克服的技術關卡。

現階段，觸控晶片商與模組廠皆緊跟市場脈動，全力投入開發新一代SITO產品，並積極提升良率與可靠度，期爭取更多手機廠青睞。白培霖透露，今年幾乎所有中國大陸手機廠均將主攻中低階市場，由於產品價格考量勝於效能及穩定性要求，且螢幕尺寸多設定在5吋以下毋須支援多點觸控；因此，敦泰已量身打造多款低成本SITO觸控感測晶片，包括單層自電容真實兩點感應、單層自電容兩指手勢感應及單層互電容多點感應等，全力拉攏手機業者。

另一方面，備受產業界矚目的In-cell觸控面板方案，則可望於今年下半年突破量產桎梏，進一步擴大在高階智慧型手機市場的影響力。

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