璦司柏打入日供應鏈 Q2出貨

國內首家將半導體製程與設備整合以氧化鋁／氮化鋁為基板之被動／保護元件專業製造廠璦司柏電子，以精密陶瓷之線路設計為主、主要製程技術薄膜散熱基板、黃光微影為輔，目前已切入日本前3大LE D封裝廠供應鏈，預計第2季開始出貨。

在LED照明及大尺寸電視需求逐年增溫下，特別是鴻海推出低價大尺寸電視獲得市場青睞，璦司柏電子先蹲後跳，佈局已久的歐美、日、中市場，今年開始在掌握關鍵技術與陸續取得國際大廠的認證下，業績將有大幅度的成長。

目前該公司系列產品已經被廣泛應用在知名手機品牌的電池模組中，以及LED陶瓷基板，縱觀全球LED基板供應商，日本廠商市佔仍然超過8成，而璦司柏今年打入日本指標LED大廠，加上大陸市場將開始收割，可看出該公司技術上的實力，並能預見今年業績的爆發力。

近年來陶瓷基板廣泛應用於LED散熱及被動元件上，因陶瓷基板適用於各種惡劣的環境中，也逐漸發展至太陽能電網中的智能感測元件、混成厚膜積體電路及汽車的電切基板，在節能意識高漲時代，太陽能應用及油電混合車的成長，將提高陶瓷基板的使用需求。

璦司柏電子總經理余河潔表示，同欣電(6271)為國內陶瓷基板指標廠商，在國際間表現相當傑出，而璦司柏在多年的努力之下，今年終於在海外市場小有斬獲，以目前市佔比率來看，未來成長空間可期，也計劃再擴增生產線。

在技術面上，璦司柏薄膜散熱基板運用濺鍍、電／電化學沉積以及黃光微影製程製作而成，具備多項特點包括：低溫製程(300℃以下 )，避免高溫材料破壞或尺寸變異的可能性；黃光微影製程讓基板上的線路更加精確；金屬線不易脫落等，除適用於高功率、小尺寸、高亮度的LED，未來將衍生出更多元化的應用，朝國際級企業發展。