璦司柏電子公司新聞| IPO贏家未上市股票交流網

由工研院與璦司柏電子（ICP）等廠商共同開發，以陶瓷基板應用於變頻空調壓縮機驅動用IPM（智慧功率模組），日前正式通過家電大廠測試驗證，正進入量產規劃，品質及穩定度媲美日系產品，可有效控制成本，將被導入國內壓縮機廠及歐洲家電品牌大廠。

璦司柏總經理余河潔說，經過多年努力，與政府合作的科專計畫已正式開花結果，預期下半年就會有實質業績挹注。他強調，透過工研院技術的整合，將邏輯訊號、控制晶片、功率模組等完美結合，讓IPM能真正國產化，而專業提供陶瓷基板的ICP，將成為變頻家電產業IPM的主要供應商，持續擴大營運規模。

近年來，ICP業績屢創新高，主要來自於布局已久的工業型及車用高功率模組出貨倍數成長，此次攜手工研院開發的IPM，明年將進入成長高峰期。余河潔計畫，未來IPM要導入工業馬達及電動車的應用，並持續與工研院異業結盟，壯大公司研發能量，加速產品進入市場的時程。

隨著節能意識的抬頭，變頻家電使用愈來愈普及，過去多掌握於日系廠商的變頻馬達模組，市場將開始移轉回國產化。ICP將陶瓷基板成功應用於多種產業中，經過多年的測試驗證，已呈現多點開花，正持續擴充產線，不斷挑戰更多元的應用。

專業於陶瓷基板設計的璦司柏電子(ICP)，受惠於工業型及車用高功率模組的倍數出貨，今年業績可再成長30％。該公司總經理余河潔說，公司專注於利基市場，產品經歷2-3年的驗證期，至今年開始放量出貨，其中用於基地台的特規模組，將搭上未來5G網路的應用，為成長動能再添助力。

車用市場要求相當嚴苛，單項模組測試期就必須超過1萬個小時以上，需車廠確認其安全性及穩定度，才能正式導入，璦司柏繼兩岸車廠穩定出貨後，也打入美系、日系品牌，佔整體營收已提高至20％。另主力產品之一的微歐姆感測晶片電阻器，這幾年與品牌手機大廠密切合作，由於品質良好且價格具競爭力，今年出貨將持續攀高。

此外，璦司柏今年推出的氣密全無機封裝的UVC方案，採用LED紫外光源殺菌，改善過去使用汞燈所產生的光衰，大幅提高UVC的使用壽命，達工業等級的3,000小時需求，已積極與製水廠配合使用，今年開始小量出貨，待測試穩定後，將持續放量。

余河潔表示，公司積極布局海外市場，將精密陶瓷技術成功應用於多種產業中，這幾年已開始進入收割期，特別是幾項在利基市場的產品，已建立穩定的供應商地位，朝國際級基板廠邁進。

隨著手機快充功能漸趨普及，帶動璦司柏電子（ICP）的高功率密度微歐姆感測晶片電阻器整體需求大增，成功導入多家智慧型手機品牌大廠。

高階微歐姆感測晶片是智慧型手機薄型化與多功運算的關鍵零組件之一，ICP將高階感測晶片體積大幅縮小，並維持應有的功率負載，今年在快充商機的題材加溫下，繳出漂亮的成績單。

ICP總經理余河潔表示，每台智慧型手機及平板電腦均需要1到3顆微歐姆感測晶片電阻器，全球市場需求量超過10億顆。

由於技術門檻高，全球市場主要由台廠乾坤科技、日廠Panasonic、美國Vishay及台廠ICP等4家廠商把持，ICP規模雖不比其他大廠，但在品質穩定性高且效能優異，近年來的市占率不斷攀升。

另外，ICP的高功率陶瓷基板，專注於利基市場，出貨量一直維持穩定成長，驗證期超過2年的車用功率模組也開始慢慢收割。

余河潔進一步說，ICP業務版圖拓展至美國、歐洲、日本、大陸及台灣等地，在各項業務持續開花結果，今年大舉擴充設備，可增加30％∼40％的產能，並於今年底前到位。

ICP這幾年不斷精進研發實力，產品已具備國際級水準，未來將持續開發新的應用，滿足高階市場的各式需求。另在獲利及營收上，ICP今年都有顯著的成長，已有計畫朝上市櫃來發展。

專精於陶瓷基板設計製造的璦司柏電子（ICP），受惠於高功率陶瓷基板需求暢旺及微歐姆感測晶片電阻器出貨量持續成長，今年業績整體表現優異。透過獨特且先進的研發與薄膜製程能力，開發出大幅節省成本、尺寸小、線路附著性佳，且表面平整度高與對位精準的產品，獲得業界的高度肯定。

由璦司柏電子(ICP)所研發製造的高階微歐姆感測晶片繼成為國內第一大智慧型手機品牌大廠的主要供應商之後，日前再傳捷報，成功打入全球排名前5強的韓系智慧型手機品牌供應鏈，目前正積極擴充產線，預計第3季開始進入出貨高峰期。

ICP總經理余河潔強調，高階微歐姆感測晶片是智慧型手機薄型化與多功運算的關鍵零組件之一。他說，ICP最新推出的0402微歐姆感測晶片是將上一代產品體積大幅縮小，並維持應有的功率負載，040 2晶片體積僅為2512晶片的1/36，研發與製造技術門檻高，目前全球能生產出0402晶片的廠商不超過5家。

余河潔指出，目前高階智慧型手機包括IPHONE、HTC..大都採用06 03或0805感測晶片，國內只有ICP與台達電子集團乾坤科技掌握此關鍵技術，與日廠Panasonic及美國Vishay抗衡，共同把持全球感測晶片市場。璦司柏全系列感測晶片除了供應一線品牌大廠之外，在大陸白牌機市場也佔有一席之地，伴隨著手機走向更加輕薄的趨勢，ICP 0402感測晶片的問市，未來勢必成為市場的主流。

此外，ICP第二產品線，高功率陶瓷基板的表現也不遑多讓，除穩定出貨供應照明、大尺寸電視市場使用之外，驗證期超過2年的車用功率模組已經開始小量出貨，今、明兩年將逐漸擴大經濟效益，由於車用市場要求嚴苛，單項模組測試期就必須超過1萬個小時以上，車廠確認其安全性及穩定度後，將從新發表的車款率先導入，再逐步擴大到更多車款的應用。

隨著陶瓷基板的需求增溫，專精於陶瓷基板設計製造的璦司柏電子 (ICP)，受惠於高功率陶瓷基板需求暢旺及微歐姆感測晶片電阻器出貨量持續成長，公司預期今年業績將有倍數成長，加上布局已久的車用功率模組已通過車廠驗證，整體效益正逐漸發酵。陶瓷基板適用於各種高發熱量的產品中，近年來已廣泛應用於各產業鏈上，包括大尺寸液晶電視、智慧型手機及油電混合車等皆能使用，且效能顯著，也讓許多廠商趨之若鶩。

璦司柏投入陶瓷基板研發多年，透過獨特且先進的研發與薄膜製程能力，開發出大幅節省成本、尺寸小、線路附著性佳且表面平整度高與對位精準的產品，除陸續出貨給日本大廠外，大陸業務量也節節攀升，預計下半年將繼續擴充生產線。

璦司柏電子總經理余河傑表示，隨著LED照明覆蓋率的大幅攀升，被視為最佳導熱材料的陶瓷基板市場需求量也逐月放大，璦司柏布局台、日、中國大陸及歐美市場多年，近期將逐漸展現成果。另外，璦司柏的微歐姆感測晶片電阻器，在智慧型手機、iPad及平板電腦電池模組的應用上也相當火熱，已導入多家智慧型手機大廠及大陸白牌手機供應鏈，出貨穩定並持續成長。

該公司總經理余河潔指出，每台智慧型手機、iPad及平板電腦均需要1到3顆微歐姆感測晶片電阻器，全球市場需求量超過10億顆，璦司柏市占率已接近10％，未來仍有相當大的成長空間。

璦司柏(ICP)電子布局海外市場多年，產品陸續取得歐美、日、中等品牌大廠認證，出貨量持續擴大，今年上半年營收表現遠優於去年，產能已供不應求，近期產線陸續擴充完成，產能將持續放大，今年在創投積極參與下，ICP計畫在2年內達成IPO的目標。

璦司柏(ICP)電子主力產品之一的微歐姆感測晶片電阻器除了打入宏達電HTC的供應鏈之外，也切入中國智慧型手機市場，另一項主力產品，具有耐高壓、絕緣性佳及熱電不分離等特性的高功率陶瓷基板也不遑多讓，出貨量逐月遞增，除了供應過去需仰賴進口的台、陸廠商，更與日本大廠密切合作中，在各項專利保護下，經濟效益逐步發酵中。

璦司柏總經理余河潔表示，每台智慧型手機、iPad及平板電腦均需要1至3顆微歐姆感測晶片電阻器，全球市場需求量超過10億顆，由於技術門檻高且供給穩定，目前僅有台廠乾坤科技、日廠Panasonic、美國Vishay及璦司柏等4家廠商把持此產品市場，在品質穩定度佳且價格極具競爭優勢下，璦司柏今年市占率已來到10％，月產能可達1 千萬顆，未來仍有相當大的成長空間。

余河潔指出，ICP車用功率模組也切入兩岸指標車廠，待車廠驗證通過，需求量將快速加溫。在各項應用面陸續開花結果下，研發實力雄厚的璦司柏不斷精進，日前與歐、美品牌廠商也著手合作開發GPI B功率模組，適用於直流變頻晶片基板，該項產品將成為未來營收成長的主要動能之一。

璦司柏(ICP)電子主力產品之一的微歐姆感測晶片電阻器除了打入宏達電HTC的供應鏈之外，也切入大陸智慧型手機市場，上半年繳出亮麗的成績單，相較於去年同期，今年上半年營收已達倍數成長， 8月中完成設備擴充後，產能將大幅提升，營收也逐步邁向高成長期。

微歐姆感測晶片電阻器(current sensing resistor)主要被應用在智慧型手機、iPad及平板電腦的電池模組上，隨著智慧型手機的普及、iPad及平板電腦的暢銷，搭上此波熱潮的供應鏈廠商受惠良多。 璦司柏總經理余河潔表示，每台智慧型手機、iPad及平板電腦均需要 1到3顆微歐姆感測晶片電阻器，全球市場需求量超過10億顆，由於技術門檻高且供給穩定，目前僅有台廠乾坤科技、日廠Panasonic、美國Vishay及璦司柏等4家廠商把持此產品市場，在品質穩定度佳且價格極具競爭優勢下，璦司柏今年市占率已來到10％，月產能可達1千萬顆，未來仍有相當大的成長空間。

余河潔指出，在微歐姆感測晶片電阻器出貨持續成長下，璦司柏另一項主力產品，具有耐高壓、絕緣性佳及熱電不分離等特性的高功率陶瓷基板也不遑多讓，出貨量逐月遞增，除了供應過去需仰賴進口的台、陸廠商，更與日本大廠密切合作中，在各項專利保護下，經濟效益將在年底發酵。

另外，ICP車用功率模組也切入兩岸指標車廠，待車廠驗證通過，需求量將快速加溫。在各項應用面陸續開花結果下，研發實力雄厚的 璦司柏不斷精進，日前與歐、美品牌廠商也著手合作開發GPIB功率模組，適用於直流變頻晶片基板，該項產品將成為未來營收成長的主要動能之一。

璦司柏布局海外市場多年，品質取得歐美、日、中的高度認同，今年上半年營收表現遠優於去年，產能已供不應求，在8月中產線擴充完成後，業績將持續向前邁進，今年在創投參與下，也計畫在2年內達成IPO的目標。

陶瓷基板製造廠璦司柏電子1到4月業績表現不俗，跟去年同期比較呈現倍數成長，另已切入兩岸指標車廠的高功率車用模組產品，目前已小量出貨中，第3季開始將持續大幅增溫，今、明兩年璦司柏將進入高成長期。

璦司柏總經理余河潔表示，透過獨特且先進的研發與薄膜製程能力，該公司開發出大幅節省成本、體積、尺寸小、線路附著性佳且表面平整路高與對位精準的產品，目前穩定出貨於智慧型手機的電池模組及高功率陶瓷基板、大尺寸電視等領域，並取得歐美、日、中市場的認同，首季訂單暢旺，整體表現漸入佳境，全年業績可望倍數成長。

此外，陶瓷基板在突破技術障礙後，產品應用範圍大增，尤其是大尺寸液晶電視、智慧型手機及油電混合車的成長力道強勁，陶瓷基板市場需求持續擴大，也讓台廠有機會搶佔一席之地。事實上，璦司柏 搶先佈局國際市場，與歐美國家合作開發新的應用，並透過產官學不斷提升研發能量，未來表現可期，也計劃朝向IPO的目標挺進。

在景氣不明，產業瞬息萬變的環境下，璦司柏能在第1季繳出優於過往的亮麗成績單，主要是該公司已將精密陶瓷技術成功應用於多種產業中，在新應用的訂單挹注下，業績將逐步攀高。

陶瓷基板專家璦司柏電子今年表現脫胎換骨，除智慧型手機電池模組穩定出貨外，陶瓷基板也開始出貨給日本廠商，並持續放量中，目前已開始擴增產線，預計第3季即有明顯成效，此外，該公司車用功率模組已打入知名車廠，正於試產階段，預計第4季便有車款應用進而量產。

璦司柏總經理余河潔表示，車用市場要求相當嚴苛，能切入車廠便不容易替換，公司開出業界尚無法達到之規格，待市場驗證通過，需求量將快速加溫。智慧型手機成為市場主流及節能議題持續升溫，璦司柏今年第1季表現優異，在中國大陸陶瓷基板市占更高達4成，也與歐美國家合作開發GPIB功率模組，今年業績有機會翻倍成長。

縱觀全球陶瓷基板供應商，日本廠商市占仍超過8成，但璦司柏表現如倒吃甘蔗，業績逐年遞增，可預見此市場已漸漸接受台廠品質，使用比重也持續增高。余河潔強調，陶瓷基板在突破技術障礙後，產品應用範圍大增，尤其是大尺寸液晶電視、智慧型手機及油電混合車的成長力道強勁，陶瓷基板市場需求持續擴大，璦司柏專注在陶瓷基板領域，產品品質已與國際大廠齊步，同時深耕歐美、日、中等地市場，今、明兩年將會逐步進入收割期。

隨著核電議題的升溫，具備節能概念的LED廠商今年表現可期，國內專攻LED陶瓷基板的璦司柏電子，將半導體製程與設備整合，以氧化鋁/氮化鋁為基板之被動／保護元件，切入日本前3大LED封裝廠供應鏈，目前已陸續出貨中。

國內陶瓷基板大廠同欣電(6271)今年第1季表現不俗，伴隨著台灣國際照明科技展熱鬧開展，市場樂觀看好LED族群今年表現。

璦司柏總經理余河潔表示，公司系列產品已被廣泛應用在智慧型手機的電池模組中及LED陶瓷基板，縱觀全球LED基板供應商，日本廠商市占仍超過8成，而璦司柏今年打入日本指標LED大廠，加上中國大陸市場將開始收割，足以預見今年業績的爆發力。並計畫持續擴增生產線。

此外，該公司更獲得經濟部工業局高科技專業補助之主導性新產品 (薄膜晶片保險絲)，研發能力受國家級肯定，技術能力更與日本同步。在智慧型手機及大尺寸電視需求逐年增溫下，特別是鴻海推出低價大尺寸電視獲得市場青睞，璦司柏布局已久的歐美、日、中市場，今年開始在掌握關鍵技術與陸續取得國際大廠的認證下，將有跳躍式的成長。

近年來陶瓷基板需求逐步攀升，其適用於惡劣環境中，除廣泛應用於LED散熱及被動元件上，在大尺寸電視、高階智慧型手機、汽車的電切基板與Hybrid IC、太陽能電網中的智能感測元件、高鐵系統中的控制元件基板等都是未來新增的應用，將提高陶瓷基板的使用需求。

璦司柏在10多年的研發努力下，創造具有大幅節省成本且體積尺寸小、線路附著性佳且表面平整路高、發光效率提升與對位精準的產品，品質已與國際大廠並駕其驅，以目前市占比率來看，未來成長空間無限，已受到創投密切關注，將朝上市櫃邁進。

國內首家將半導體製程與設備整合以氧化鋁／氮化鋁為基板之被動／保護元件專業製造廠璦司柏電子，以精密陶瓷之線路設計為主、主要製程技術薄膜散熱基板、黃光微影為輔，目前已切入日本前3大LE D封裝廠供應鏈，預計第2季開始出貨。

在LED照明及大尺寸電視需求逐年增溫下，特別是鴻海推出低價大尺寸電視獲得市場青睞，璦司柏電子先蹲後跳，佈局已久的歐美、日、中市場，今年開始在掌握關鍵技術與陸續取得國際大廠的認證下，業績將有大幅度的成長。

目前該公司系列產品已經被廣泛應用在知名手機品牌的電池模組中，以及LED陶瓷基板，縱觀全球LED基板供應商，日本廠商市佔仍然超過8成，而璦司柏今年打入日本指標LED大廠，加上大陸市場將開始收割，可看出該公司技術上的實力，並能預見今年業績的爆發力。

近年來陶瓷基板廣泛應用於LED散熱及被動元件上，因陶瓷基板適用於各種惡劣的環境中，也逐漸發展至太陽能電網中的智能感測元件、混成厚膜積體電路及汽車的電切基板，在節能意識高漲時代，太陽能應用及油電混合車的成長，將提高陶瓷基板的使用需求。

璦司柏電子總經理余河潔表示，同欣電(6271)為國內陶瓷基板指標廠商，在國際間表現相當傑出，而璦司柏在多年的努力之下，今年終於在海外市場小有斬獲，以目前市佔比率來看，未來成長空間可期，也計劃再擴增生產線。

在技術面上，璦司柏薄膜散熱基板運用濺鍍、電／電化學沉積以及黃光微影製程製作而成，具備多項特點包括：低溫製程(300℃以下 )，避免高溫材料破壞或尺寸變異的可能性；黃光微影製程讓基板上的線路更加精確；金屬線不易脫落等，除適用於高功率、小尺寸、高亮度的LED，未來將衍生出更多元化的應用，朝國際級企業發展。

2012高效率LED封裝整合研討會　Cree、鉅贊、璦司柏、聚創與TOWA　12月22日下午1點南港展覽館登場

綠能產業現為全球最關注的議題，而LED產業已成為最重要的指標性產品之一，全球各國都對LED照明祭出補助政策，期望加速終端市場對LED的接受度，隨著LED產品運用領域的擴增， 如何提升各項設備與材料的技術，已是LED產業當中最重要的一環，同時在LED的快速進化過程中，如何遴選出最適當的材料以及設備，也是目前LED封裝所面臨最大的難題。

藉由2011年12月22日的「2012高效率LED封裝整合研討會」，整合磊晶、散熱、設備廠商，讓所有LED相關產業得以獲得最佳的材料及設備資訊，從最上游晶片的選擇至陶瓷基板的運用，加以螢光粉塗佈及Lens Molding的設備，讓LED供應鏈中四大環節得以全面性的展現。

「2012高效率LED封裝整合研討會」將為您邀請到晶片廠商Cree的代理商，鉅贊實業總經理李詩凌演說「Introduction of Flux Eutectic Die Attach」議題；陶瓷散熱基板廠商璦司柏電子研發部副理余河潔，解說「High resolution DPC ceramic substrate for flip chip dies」；聚創開發副總高牧恆，會在這次論壇發表「高功率LED螢光粉塗佈技術」議題；最後由TOWA株式會社的濱田直樹(Hamada Naoki)談「Liquid Resin in LED Molding Technology 」。

論壇將針對2012 LED各領域的市場提前推出新一代解決方案，Cree、鉅贊、璦司柏、聚創與TOWA株式會社，希望藉由這次論壇將LED供應鏈上容易發生的問題，儘量在這一次的活動中，分享給現場的聽眾，也邀請LED相關領域的廠商參加「2012高效率LED封裝整合研討會」。詳細活動介紹與報名方式，請上http://www.digitimes.com.tw/seminar/ICP_20111222.htm網站查詢，或直接播打02-87128866分機320鄭小姐。