興普 進軍雲端多層板

隨雲端應用加溫，榮獲2010台灣磐石獎的興普科技，工廠所配備的生產、檢驗設備能產製各式高階、精密硬式印刷電路板，此外亦能承接雲端基地台所需之多層板等，可謂為PCB全方位科技廠。

除業界一般印刷電路要求的製作能力外，興普科技具有引傲業界的「特色產製能力」，其中包括高密度接合板(HDI)、半圓孔包邊電鍍(Castellation Plating)、填孔電鍍(Copper Fill Plating) 、厚銅蝕刻(Heavy Copper Etching)、樹脂塞孔(Epoxy Via Plu g)、散熱鋁基板(Insulated Metal Substrate)等，興普向以專業的製造能力以及快速、準確又不辭小量的交貨能力獲得肯定，以「小廠做不來，大廠不便做」的特色利基市場策略在眾多PCB廠商中闖出一片天。

興普科技配合產業需求，除持續精進製造能力、縮短生產時程、提高良率外，更不斷投入新製程開發、研究更將研發的知識、心得慷慨與客戶分享，甚至還配合為客戶做打件組裝(SMT)的服務，並定期為客戶舉行與電路板專業相關的教育訓練課程，贏得各電子領域客戶信任，建立長期合作夥伴關係。洽詢電話：(03)324-9990。