敦泰回台第1上市 明年Q2送件 |璟正科技

中國第1大面板觸控晶片廠敦泰科技（原璟正）規劃明年第2季將正式送件回台第1上市，數月前更挖角南科（2408）前資深副總白培霖擔任行銷副總經理，協助擴大營運規模，未來成長潛力十足。

敦泰科技為中國最大面板觸控晶片廠，市佔率高達70%，客戶包含聯想、華為等當地智慧型手機品牌大廠，同時也獨家供應美國邦諾電子書，目前單月出貨量高達千萬顆的水準，主要在台積電（2330）投片，由日月光（2311）進行封裝測試。

今年獲利更上層樓

近年來，中國智慧型手機市場快速成長，預估今年至少將達到2億支的規模，敦泰也成功搭上熱潮，今年營運表現呈現跳躍式成長，去年營業額為4000萬美元（約11.9億元台幣），預估今年將成長2倍多達到1.3億美元（約38.7億元台幣）的規模。

在獲利的部分，敦泰去年上半年仍呈現虧損，下半年隨著出貨量增加而逐漸好轉，全年繳出獲利成績單，預期今年獲利成長速度更加驚人。另外，敦泰目前也正規劃回台掛牌，預計明年第2季將送件申請第1上市。

敦泰董事長胡正大是台積電前資深行銷副總，加上數月前挖角白培霖的加入，更是吸引市場關注焦點。

胡正大表示，之所以可以成功打下中國市場，除了延伸台灣的研發能力之外，更善用中國的人才，因為中國人才對中國市場需求了解遠超過其他人，之後再利用台灣的半導體製造強項。

除了人才、制度化的系統外，胡正大認為，晶片廠的品牌經營也很重要，敦泰一路上堅持絕不跟隨市場陷入惡性的殺價競爭，成功創造出品牌價值後，目前公司產品價格遠高於同業水準。