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| 股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
|---|---|---|---|---|---|
| 翰碩電子 | 2025/06/19 | 議價 | 議價 | 議價 | 29,478,930 |
| 統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
| 12800647 | 盛連瑛 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2012年02月16日
星期四
星期四
太瀚科統合併 |翰碩電子
矽統（2363）昨(15)日公告，旗下太瀚科技與科統科技兩家子公司合併，希望透過產品互補拓展業務，增加股東權益。
太瀚科技主要業務為手寫板、電子書等觸控晶片模組廠。
科統則為低耗電多晶片封裝記憶體設計。
太瀚科技主要業務為手寫板、電子書等觸控晶片模組廠。
科統則為低耗電多晶片封裝記憶體設計。
下一則：太瀚電磁式觸控 搶平板商機
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