南茂搶進LCD驅動IC業務

隨著台系及日系DRAM廠勢力式微，國內以DRAM為主要業務的記憶體封測廠面臨轉型命運，從早期的南茂，到今年日月鴻、泰林啟動轉型，如今記憶體封測龍頭力成也決定透過併購超豐，分散產品過度集中DRAM的風險。DRAM市況急凍，靠著DRAM廠訂單過日子的記憶體封測廠也不好過。業者預期，明年第一季，DRAM產業恐怕還難以脫離谷底，將有不少小型記憶體封測廠面臨退出市場戰局，而想繼續存活廠商，也被迫加速轉型，撐過寒冬。DRAM產業是一場集資本、人才及技術密集於一身的競賽，隨著今年DRAM價格一路向下探底，價格甚至跌破變動成本價，各家DRAM廠虧損不斷擴大，包括茂德、力晶均相繼退出標準型DRAM。日系DRAM大廠爾必達，及台塑集團的南科等，今年第三季宣布減產，減緩流血輸出的壓力。去年矽品將記憶體封裝和測試機台全數賣給南茂，南茂為分散DRAM風險，跨足LCD驅動IC封裝業務。今年7月，日月鴻鑑於力晶宣布退出標準型DRAM後，也將旗下機台大部分賣給力成，轉型做邏輯晶片封測，後來甚至撤銷興櫃，不排除併入日月光。受到茂德訂單流失的泰林，也積極跨入邏輯測試領域，並轉承接日本旭化成電子材料株式會社（AKM）訂單，在新竹成立測試中心。同屬台塑集團的福懋科技，也同樣感受到DRAM劇烈波動的風險，朝LED封測領域邁進。就連記憶體龍頭力成，也擔心未來最大客戶爾必達擋不住龐大的的財務風暴，被迫思索因應對策，DRAM占公司營收比重高達七成，力成決衝刺儲存型快閃記憶體（NAND Flash）比重，甚至轉型成為全系列產品封測廠，分散風險。