鉅景發表7合1 SiP微型晶片 |沃福仕

鉅景（3637）新發表7合1的 SiP微型化解決方案，董事長賴淑楓指出，全新推出最高整合7合1晶片、應用於最薄的9.85mm的平板解決方案以及最輕90g的WiDi（無線影音傳輸），該移動聯網裝置再次突破多媒體元件、裝置尺寸及重量的極限。賴淑楓也強調，由於提出的7合1晶片解決方案規格高，因此只要客戶再升級使用薄型化面板、鋁美合金外殼，將可挑戰全球最薄平板電腦。

鉅景今年6月國際電腦展上，便強調微型化晶片設計可滿足各項裝置的可攜性，看好移動聯網生活應用，提出創新整合無線通訊技術，加速無線影音串流技術在消費性電子、個人電腦及行動聯網裝置的市場滲透率，本月發表的進階SiP整合了應用處理器、2顆DDR3、2顆NAND、WiFi及藍芽共7顆晶片，發展出微型尺寸18 x 18mm，賴淑楓說，SiP高度整合的微型化的市場因為沒有標準所以走辛苦，但我們仍努力作到讓晶片更小，使整個PCB板子較市面上尺寸小80％，因此可搭載的裝置也更輕、更薄，也可符合市場趨勢。

鉅景也企圖以SiP技術落實於日常生活應用中，賴淑楓表示，運用SiP核心微型力優勢，透過Logic、RF元件以及Turnkey整合設計，SiP微型晶片可應用於各種連結雲端生活所須的輕薄可攜性及隨時連網的智慧裝置。