技術領先 營運比重大增 |阿托科技

在進入半導體產業之前，阿托在台灣產品主要以PCB為主力，提供精密電鍍技術及藥水，近年來自載板及HDI板的營運比重大增，為最重要的產品。此外，其表面處理技術廣泛應用於汽車的螺絲扣件，協助國內產高值化，預定第四季在岡山會有一場研討會。

阿托科技以載板的盲孔及通孔填孔技術為傲，專利研發的全自動設備及藥水，具有極佳的盲孔填孔效果，可達成100%填滿，已獲日本Ibiden、韓國Samsung採用，台灣南亞電路板也認可此設備及製程技術。

因智慧型手機大量使用HDI板，帶動任意層（ANYLAYER）疊孔技術的需求大增，是最值得關注的商機，華通、欣興、燿華、奧地利AT&S、日本ibiden及美商Multek等大廠無不積極投入，爭取各大智慧型手機廠的合作機會。水平鍍銅系統是生產ANYLAYER的主要技術設備，也是ATOTECH的專長，阿托科技早先已於研發中心設置此製程設備，支援客戶進行技術研發及先期導入試驗。

精密電鍍也可應用於其他高端科技產業，ATOTECH在半導體及印刷電路板取得領先之後，積極布局其他應用市場，企圖複製更多的成功經驗。台灣在太陽能、LED及觸控面板等產業，規模及技術應用具有國際地位，阿托科技自然銜命在這些新興光電產業開彊闢土，成為ATOTECH集團的先遣部隊。