阿托科技TSV技術 實現3D IC |阿托科技

在科技產業界經常可以看到的現象是：一線大廠對於先進技術的研發最為積極，總是跑第一，接著，才吸引二軍跟進。至於客戶率先投入，之後引發代工廠亦步亦趨跟進，也具有可推理的邏輯性，是另一個必然的景象。

在半導體三維立體封裝（3D IC）這件事，目前就正在重現這個有趣的畫面。晶圓代工及IC封測界的龍頭台積電與日月光，目前正如火如荼開發相關技術，阿托科技當然也不會在這場畫時代的戰役上缺席。藉由積極參與由工研院及包含矽品、聯電等半導體各領域業者所形成的3D IC技術發展聯盟（Ad STAC），阿托科技致力開發晶片堆疊等相關製程技術，尤其針對矽晶圓穿孔電鍍技術(（TSV），其德國總部及台灣技術中心皆投注大量人力及資源，在技術開發過程提供技術協助及解決方案。

異業結盟

發揮最佳製程

TSV是實現3D IC的重要技術門檻，ATOTECH也體認到這一個事實，為了開發能夠同時兼顧不同孔徑之製程填洞能力，不斷進行添加劑的開發及改良。此外，除了積極投入自身的製程研發，也與半導體業界設備大廠進行異業結合，藉由製程及專業設備的設計搭配，達到最佳的製程表現。

從去年開始，阿托科技正式投入半導體設備設計研發及製作，以其在封裝載板設備製作的多年經驗，成功複製到半導體領域。首次針對半導體產業發表的製程設備Multiplate，突破傳統晶圓電鍍思維，直接開發應用於晶圓雙面電鍍的系統，包含完整的硬體製程系統及藥液，並引起Intel等國內外大廠青睞。

這等於宣告半導體的技術競爭已進入全新世代，大廠的動向及進展具有強烈的示範性，不僅令競爭同業為之神經緊繃，也會在產業上下游掀起極大的震撼性。

擴大服務

扎根技術應用

阿托科技董事總經理黃盛郎表示，阿托觀音廠的ATOTECH半導體研發中心，以研發最先進的半導體技術為使命，目前積極與國內晶圓及封裝大廠接觸，期許在半導體先進製程研發合作；此外，為擴大服務範疇，透過工研院平台，在院內建置ATOTECH的雙面晶圓電鍍機台（Multiplate），希藉由聯盟運作及推廣，使該製程技術在業界生根、普及應用。

據了解，目前在阿托科技半導體中心所進行的測試數據，品質及填孔效能方面均符合設定目標，但可靠度因為需要長時間來驗證，預計還需半年時間來進行驗證，才會逐漸轉進到量產階段。

目前封裝端客戶端提出的應用需求，先期主要以Interposer（中介芯片）應用為主，例如應用於內埋式被動元件及LED散熱基板等。就未來3D IC技術發展而言，Interposer的應用將扮演著重要的角色，如此雙面填孔技術臻於成熟，預估當業者投入量產後，設備需求上看數十條，為數十億元的大投資。