南茂轉型效益顯現 |南茂科技

南茂科技（8150）的業務有記憶體測試、LCD驅動IC及混合訊號封

測三大塊，建構出穩健型的永續經營事業體。在2010年146億的營

收中，標準型記憶體的比重已降至約三成以下，逐漸顯現轉型效

益。

南茂所服務的客戶都是國內外一流廠商，面對的競爭者也都是一

級大廠。其DRAM客戶有茂德、美光、晶豪、鈺創等，閃存記憶

體有旺宏、飛索、華邦、宜陽等，並與力成、華東、京元及福懋

等大廠同台競爭。

南茂財務副總陳壽康表示，來自LCD驅動IC的營收比重已超過25%

，提供COF、COG、金凸塊封裝及晶圓測試，客戶有聯詠、奇景

、奕力等知名業者，與頎邦並列為二大廠。

LCD控制器及其他控制元件等混合訊號IC，延伸來自驅動IC的客

戶關係，營收持續成長，聯詠、晨星、日商AKM及美商SMSC都

有下單。

南茂1997年8月成立，2006年前，為國內DRAM測試及驅動IC封測

最大廠，06/07二年為業務巔峰期，每股獲利在4元以上，08/09受

到認列客戶違約損失及金融風暴影響，陷入低潮期。2010年來自

回收36億元債權的非本業貢獻，當年交出EPS三元的佳績。

面對力成及頎邦二大DRAM/Flash及驅動IC的強勁對手，南茂以業

務多元、分散風險建立利基。去年第四季跨足12吋金凸塊，第三

季前，產能將由目前的4,000片增至一萬片，加上原本已有6吋與8

吋產能（8吋月產8.5萬片），驅動IC營收比例快速提升。

南茂竹北廠專做金凸塊及晶圓測試，竹科廠為記憶體測試、台南

廠規劃為驅動IC封測及一般半導體元件封測廠。今年半導體景氣

未全面復甦，去年產能利用率約八成，南茂訂出全年成長10~15

%為目標。陳壽康說，今年資本支出約20多億，用以購置金凸塊

、驅動IC封機台及多晶片封裝設備。