智威科技GPRC玻封晶片 全切面玻璃護封專利技術

擁有獨創領先之技術的智威科技於1997年推出了市場上革命性的超低功耗、超低漏電的GPRC玻封晶片，驗證了智威科技在技術研發上超群傲人的能力。智威科技的GPRC是一種封裝於整流二極體的晶片，擁有全切面玻璃護封的專利技術，以100%玻璃護封完全保護元件的p-n半導體界面。從操作的穩定性來看，智威科技的GPRC玻封晶片在元件承載高溫(high temperature)、高壓(high voltage)或高電流(high current)時，都能維持最佳的電性狀態，因此成為市場上最具價格優勢、最小漏電流(leakage current)及最低功率損耗(power loss)的二極體晶片。此二極體晶片是以完整的玻璃包覆晶粒，藉由這樣的完整包覆不但大大提高產品可靠度也提高了產品的生命週期。然而此二極體晶片的產出效率和其利用率皆優於市面上的GPP，讓智威科技的GPRC在二極體晶片市場擁有一席之地，智威科技表示此二極體是利用最新研發及製程來創造最小高溫漏電流及最低功率損耗特性，最重要的是，智威科技針對此產品推出全系列晶片尺寸，符合電壓50V~2,000V、標準整流特性、快速恢復特性、高效率特性、超快速特性。詳情請見智威科技網站：www.zowie.com.tw。