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**智威科技固態鋁電容引領AI伺服器革新**

隨著以ChatGPT為首的生成式AI浪潮興起，對運算力的需求激增，帶動核心算力硬體需求。其中，AI伺服器使用高算力的CPU搭配GPU，需要高算力低能耗的周邊元件。其中，用於濾波儲能的SMD固態電容，面臨提升容量、降低尺寸和提升可靠度的挑戰。

台灣智威科技憑藉在半導體封裝領域的優勢，研發出創新的「疊層聚合物固態鋁電容」。該電容具備超薄、高性能、低ESR（等效串聯電阻）和高可靠度特性，超越日本廠商的主導地位，顛覆全球電容市場。

智威科技透過無應力封裝技術，突破現有疊層聚合物固態電容器在堆疊過程中產生的不穩定、結構破壞和信賴性問題。董事長鍾宇鵬指出，該技術使客戶在AI GPU板電源設計中更具優勢。

在2.5V、7343尺寸下，傳統電容容量為470uF，厚度約2.0毫米。智威科技的新型電容厚度可降至1.4毫米。多家率先採用廠商已獲利，不僅可減少電容數量，還可安裝於PC板背面，大幅縮小電路板尺寸，提升效能並控制成本。

此外，智威科技還推出厚度僅2.0毫米、容量820uF、低ESR的電容，滿足AI技術高速發展的需求。隨著CPU和GPU功率提升，電容厚度降低有助於散熱，無論是自然散熱、風冷或液冷，都能獲得最佳散熱效果。電容容量升級後，耐大紋波電流和壽命也同步提升。

在AI產業革命的推動下，智威科技的高集成、小型化、高可靠度固態電容將助力AI、機器人和工業相關產業的發展。智威科技運用先進技術，成為產業鏈夥伴升級的重要推手。

以ChatGPT大模型為首的生成式AI浪潮，需大量計算與資料處理， 帶動核心算力硬體需求旺盛，以CPU搭配大量GPU達高運算力的AI伺服 器而言，高算力低能耗已成主流，其周邊元件之一採用濾波儲能用途 的SMD固態電容，就面臨提升容量、降低尺寸及提升可靠度的殷切需 求。

智威科技深耕半導體封裝領域多年，挾技術優勢將應用擴及被動元 件，其創新型式「疊層聚合物固態鋁電容」，具最輕薄、高性能、低 ESR以及高可靠度特性，不僅超越主導市場的日系廠家，更顛覆全球 電容領域。

該創新是以無應力封裝技術，突破現今疊層聚合物固態電容器在堆 疊後壓焊或硬銲製程中，遇高電壓規格或為達一定容值而增加疊層片 數時，產生特性不穩、結構破壞、及信賴性問題等瓶頸。

董事長鍾宇鵬指出：「此技術創新使客戶在AI GPU板的電源設計上 更顯優勢。」常用2.5V在7343尺寸下的電容值為470uF，厚度約2.0毫 米，該新型電容則可降低至1.4毫米。多家率先採用廠商已實現獲利 ，由於容值提高，在總容值不變下可減少電容數量，更重要的是，此 厚度可供組裝貼合在PC板背面，亦能大幅降低印刷電路板尺寸，不僅 提升性能更控制成本。

該公司更推出厚僅2.0毫米、820uF容值並兼具低ESR產品，以對應 AI技術高速演進需求，當CPU及GPU功率愈高，熱能愈大，因電容厚度 降低，不論藉自然散熱、風冷或液冷，皆可隨散熱管道更通暢，獲得 最佳散熱效果，隨電容值升級，在耐大紋波電流、壽命等也相應提升 。

在AI帶動產業革命過程，智威旗下高度集成、小型化、高可靠度固 態電容，將助力發展AI、機器人及工業相關產業，運用先進技術力， 扮演產業鏈夥伴開發升級的重要推手。

智威科技是半導體分離式元件設計並生產廠商，該公司致力於發展「新一代的二極體」，全新改良設計矽半導體二極體中、低功率的各型整流器，不僅研發出符合未來科技趨勢的整流晶片技術GPRC，更運用獨家的SC（Super Chip）片型封裝技術，大幅縮小尺寸。

一群資深二極體工程師及創投業者於1994年成立的智威科技，董事長鍾宇鵬表示，公司成立後有6至7年的時間都在專注於研發與專利，其後才開始逐步建立生產線、開始銷售，目前已成功獲取30多件世界專利權。

鍾宇鵬指出，產品一開始從半導體元件的二極體（Diodes）為主，後來擴大發展，轉為電子元件的封裝為主，陸續發展到各式半導體元件、其他主被動元件，並延伸至多晶片及模組等的整合性封裝。

近年發展的重大成果，主要有兩大核心技術，分別是具有高可度、高溫、高壓、超低漏電整流晶片技術GPRC，以及SC（Super Chip）片型封裝技術。SC片型封裝技術同時兼具輕薄短小以及高散熱大瓦數薄型化特性。

展望未來，鍾宇鵬表示，該公司產品仍以Diodes&Bridge及保護元件為主，消費性產品較少，以車用、工業用、特殊用為主，目前10條產線，產能一周可以開至1,000萬至1,500萬顆，期望到明年增加一倍。因此，今年底將公開發行，成為智威科技最重要的年度大事之一。（黃英傑）

【台灣新聞】 桌上股市上周表現亮眼，櫃買指數收紅，一舉上漲1.2%，連續兩週飆紅。不過，興櫃市場成交量似乎還未達到高峰，上周成交量最高的三檔股票分別是相互、緯穎和耀登科技。 其中，相互的成交量達到6,091張，股價從35.35元跳升至37.39元；緯穎的成交量為5,288張，股價則從378.51元上漲至386.82元；耀登科技以4,035張的成交量，股價從22.31元升至25.87元，三檔股票均呈現價漲量增的趨勢。 上周成交量前十名中，有七檔新進榜，包括旭德科技、真好玩、華立捷、百聿數碼、公信、智微和北極星藥業-KY。從股價來看，除了北極星藥業-KY外，其他六檔股票均呈現價漲量增，百聿數碼上周的漲幅最高，達到46.7%。 本周興櫃市場再迎兩家新公司，普惠醫工（6543）專注於醫療耗材，產品線包括注射針筒、血液透析迴路等，興櫃認購價格為每股18.50元。而信實保全（6721）則提供環保清潔、機電保養維護及駐衛保全等整合服務，興櫃認購價格為每股35.00元。

櫃買指數上周收紅，上漲1.2%，周線二連紅。不過興櫃市場成交量仍沒有一檔破萬張。上周成交量最大前三名依序是相互（6407）、緯穎（6669），以及耀登科技（3138）。而近一周成交量最大的十檔股票中，以半導體業、文化創意及電腦及周邊設備各占兩檔最多。

上周成交量冠軍是相互，成交量有6,091張，股價從35.35元上漲至37.39元；亞軍緯穎成交量5,288張，股價則是從378.51元上漲至386.82元；第三名的耀登科技成交量4,035張，股價從22.31元上漲至25.87元，前三名均為價漲量增。

上周成交量前十名有七檔都是新進榜，包括旭德科技、真好玩、華立捷、百聿數碼、公信、智微及北極星藥業-KY，從股價看，除北極星藥業-KY，其他六檔均為價漲量增，其中以百聿數碼上周漲幅46.7%最高。

本周有兩家公司登錄興櫃，普惠醫工（6543）產品線包括注射針筒、血液透析迴路、輸液套、輸血套、安全針筒、延長管等醫療耗材，興櫃認購價格訂為每股18.50元。信實保全（6721）提供專業環保清潔、機電保養維護及駐衛保全等ALL IN ONE整合，提供一條龍式服務，興櫃認購價格訂為每股35.00元。

在大尺寸手機及平板電腦的普及，過去主流的5瓦、10瓦充電器已不敷使用，市場需求已朝15瓦以上邁進，小型散熱佳的二極體(Dio de)正快速獲得市場的青睞。擁有薄型、高可靠度二極體開發實力的 智威科技，透過片型封裝的核心技術，開發符合市場需求的產品，已打入中國大廠佛光照明供應鏈，月需求超過10KK的量，並取得日韓知名廠商的指定採用，產品正邁入高度成長期，已開始擴充產線來滿足市場需求。

智威科技總經理鍾宇鵬表示，公司所建立的全新技術平台，為業界體積最小、散熱最佳，且能負荷高瓦數的使用需求。已成功獲取33件世界專利權，包括台灣、美國、大陸、英國及日本，成功開發且量產全世界第一顆晶片型二極體、世界最小及最薄型橋式整流器、全球最低漏電之功率整流二極體、全球最高功率密度0805晶片型二極體等產品，獲得經濟部創新研究獎、ISO 9001、ISO 14001等認證，擁有：全球最佳高溫特性二極體、全球最輕薄1A橋式整流器、全球最高電流密度二極體及領先全球超輕薄SMD封裝平台。

值得一提的是，智威科技在製程及材料均相當重視環保，產品皆採用無鹵素材料，因為體積縮小，讓耗能及廢料排放均大幅降低，提前解決未來可能面臨的環保問題。在多年的研發努力下，智威品質已逐漸穩定，且得到國際廠商的認同，未來將以獨特的封裝技術平台，開發更多不同的應用。

擁有獨創領先之技術的智威科技於1997年推出了市場上革命性的超低功耗、超低漏電的 GPRC玻封晶片，驗證了智威科技在技術研發上超群傲人的能力。智威科技的GPRC是一種封裝於整流二極體的晶片，擁有全切面玻璃護封的專利技術，以 100%玻璃護封完全保護元件的p-n半導體界面。

從操作的穩定性來看，智威科技的GPRC玻封晶片在元件承載高溫(high temperature)、高壓(high voltage)或高電流(high current)時，都能維持最佳的電性狀態，因此成為市場上最具價格優勢、最小漏電流(leakage current)及最低功率損耗(power loss)的二極體晶片。

此二極體晶片是以完整的玻璃包覆晶粒，藉由這樣的完整包覆不但大大提高產品可靠度也提高了產品的生命週期。然而此二極體晶片的產出效率和其利用率皆優於市面上的GPP，讓智威科技的GPRC在二極體晶片市場擁有一席之地，智威科技表示此二極體是利用最新研發及製程來創造最小高溫漏電流及最低功率損耗特性，最重要的是，智威科技針對此產品推出全系列晶片尺寸，符合電壓50V~2,000V、標準整流特性、快速恢復特性、高效率特性、超快速特性。詳情請見智威科技網站：www.zowie.com.tw。

華碩的Eee PC 2008年成為固態硬碟(SSD)最大的推手，宏碁和惠

普(HP)緊跟著推出內建SSD的低價電腦，現在號稱的SSD都是採

用PATA介面，然真正最「正港的」SSD產品必須走到SATA介面

，據了解，華碩將首度在Eee PC中讓SATA晶片進入SSD，初期將

採用SATA加上PATA介面的設計，SATA晶片供應商智微傳出雀屏

中選，同時搭配三星電子(Samsung Electronics)的SLC晶片，惟華碩

和智微皆表示，不予以回應。

雖然低價電腦的光芒點燃SSD需求前景，各家IC晶片業者對於SSD

控制晶片都處於苦苦追趕的地步，雖然在目前主流的PATA介面設

計下，慧榮和群聯的在陸續打入Eee PC的SSD供應鏈，以及分別拿

下HP和宏碁的訂單下，戰績堪稱領先，然業界都相當清楚，

PATA介面的產品，絕對不是「正港的」SSD，頂多是隨身碟概念

的變形，真正的SSD產品會是SATA介面。

據了解，華碩將首度在Eee PC的SSD中，首度將SATA晶片設計入

內，結合SATA和PATA介面的設計進入SSD產品，其中SATA晶片

是由智微供應，PATA晶片則是原本供應商群聯，搭配的SLC晶片

是採用三星的NAND Flash產品，惟華碩表示，不針對研發中產品

作評論，而智微表示，不評論客戶產品。

記憶體業者推測，結合SATA和PATA介面的控制晶片設計，是採

用SATA控制晶片和OS聯絡，利用一顆SATA晶片和OS作溝通，可

將常常需要讀寫的資料放進又耐磨業耐用的SLC晶片中，而不需

要常被讀寫的資料，則放入天生讀寫壽命有限的MLC晶片中，延

長SSD的使用壽命。

控制晶片業者解釋，國際大廠為了延長NAND Flash晶片在SSD產

品中的使用壽命，另一種方式為結合DRAM晶片的設計概念，此

方式較常用在高階產品上。

目前英特爾(Intel)和三星的SSD產品設計，是將一顆低容量的

DRAM晶片包裹入內，藉此減少NAND Flash的頻繁寫入次數，延

長NAND Flash晶片的壽命，然這樣結合DRAM晶片的設計，需要

結合NAND Flash、DRAM、PC各方的專業技術，台系的控制晶片

設計業者並不再行，目前都還在摸索階段。

下游廠表示，目前台系控制晶片設計公司中，要努力之處還很多

，包括SATA控制晶片技術，目前產品較成熟者只有智微，其他控

制晶片業者都只專精在PATA介面產品，此點在SSD領域的發展上

是隱憂之一；再者，結合DRAM晶片的設計概念進入SSD產品，台

系業者尚未有這樣的產品架構推出，明顯對DRAM設計陌生，國

際大廠腳步快很多，此點也是努力之處。