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金豐機器股價速覽 (公)
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金豐機器 2025/05/05 - - - 1,685,554,000元
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2010年12月08日
星期三

金豐13億元聯貸案 土銀完成簽約 |金豐機器

土地銀行統籌主辦金豐機器工業公司總金額新臺幣壹拾參億元聯貸案,已成功完成募集,11月17日在臺灣土地銀行臺中分行舉行聯貸簽約儀式,並由土地銀行董事長王耀興代表銀行團與金豐機器工業公司執行長陸泰陽簽訂聯合授信合約。

該聯貸案資金用途係金豐機器工業為支應償還金融機構借款、充實營運資金、開發國內外信用狀暨購料週轉金所需資金,募集五年期總金額新臺幣13億元聯貸案,由土地銀行擔任聯貸統籌主辦銀行,全國農業金庫、台中商業銀行、合作金庫銀行、國泰世華商業銀行、元大商業銀行、華南商業銀行等銀行共同參與,經參貸銀行超額認貸達新臺幣20.3億元,認貸比例達156%,最終仍以新臺幣13億元結案,顯見各金融同業對於金豐機器工業公司長期務實經營的認同與肯定。(謝鎰年)

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