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聯勝光電股價速覽 (公)
股票名稱 報價日期 今買均 買高 昨買均 實收資本額
聯勝光電 2025/05/04 議價 議價 議價 582,493,400元
統一編號 董事長 今賣均 賣低 昨賣均 詳細報價連結
12800908 張智松 議價 議價 議價 詳細報價連結
2010年11月26日
星期五

聯勝 擁自有專利技術 已於24日送件申請上市 |聯勝光電



LED磊晶、晶粒廠聯勝光電11月24日向證交所送件申請上市,為繼廣鎵之後今年第2家申請上市的LED上游廠商。在LED產業大者恆大市場趨勢下,聯勝光電以自有專利技術優勢,結合內外部資源,建構上中下游垂直整合架構,集團在 LED大廠林立市場中,努力開創一片天。

成立於2005年9月的聯勝光電,總公司設於中科園區,員工424人,生產四元高功率紅光、黃光LED及藍、綠光氮化物LED磊晶片及晶粒,目前以高亮度LED晶片、晶粒為主,應用於標誌、顯示器、照明、車用、手持式產品、生物醫療等市場,為國內四元高功率紅、黃光LED 主要供應廠。

聯勝目前股本16.86億元,董事長黃國書,總經理張智松,今年數度辦理現增,引進法人,原有大股東也繼續加碼認購,目前主要股東有瀚宇彩晶持股 4.92%,渣打國際商銀持股4.82%,鼎鈞投資持股4 .44%,東貝光電持股1.4%等,第4季新廠增設的四元LED磊晶、晶粒設備已陸續到位,藍、綠光LED磊晶晶粒設備也將裝機,2011年第1季紅、黃光及藍、綠產能均將大幅提升。

聯勝的優勢在於擁有LED各項產品技術,MOCVD磊晶方面,有專精於 AIXTRON及VEECO機台的優秀人才,以及多層量子井、光窗層與電流分佈層等磊晶技術,在晶粒製作上,自行開發的矽基板及金屬反射層晶粒製作技術,包括晶片黏著、基板移除、高反射率金屬反射層、表面粗化、高品質電漿乾式蝕刻、晶片雷射切割劈裂等製程技術。鏡面金屬黏貼及表面粗化兩項核心技術,加上垂直磊晶層結構與矽基板優異散熱效率,大幅增加高功率LED產品的發光效率。

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