鉅景與美國卓然打造輕薄PoP設計封裝高度 |沃福仕

鉅景與美國卓然打造輕薄PoP設計封裝高度

為數位相機整合多晶片記憶體及影像處理器

國內第一家專業的SiP設計公司鉅景科技ChiPSiP(3637)與全球數位

相機訊號處理器供貨量位居市場首位的美國卓然Zoran

Corporation(Nasdaq: ZRAN)，攜手推出封裝的堆疊設計，以整合多

晶片記憶體與影像處理器的型式，共同拓展薄型相機市場的商機

。

鉅景科技總經理王慶善認為，PoP(Package on Package)設計封裝

方式能發揮SiP異質整合特性，此次的合作設計是使用鉅景的整合

記憶體產品(Comb NAND 1Gb + DDR2 1Gb)與美國卓然的COACH 12

應用處理器，藉由封裝的堆疊設計達到系統的整合，適合應用於

輕薄型的數位相機及攝影機。PoP元件能優化相機的內部空間及

功能，將提供數位相機製造商朝向更多元化的格局。

此高整合度解決方案，可協助系統設計時有效節省相機的PCB使

用面積，更能縮短訊號長度以提升電性效能；而對相機製造商整

體競爭力而言，PoP元件可降低設計難度而加速開發週期，享受

開發成本降低及產品快速上市的優勢。數位相機所引領的輕薄時

尚風潮，近幾年在市場上已形成不容小覷的銷售規模，美國卓然

的行動處副總兼總經理Ohad Meitav認為透過PoP技術，數位相機

製造商能實現更新款、更輕盈的創意設計，同時滿足快速上市及

控製成本。而對消費者而言，將可同時享受到 COACH產品的創新

技術所帶來的真實影像感動。

在數位相機中整合更高容量的記憶體以支援影像處理、多元應用

等高階運作，在2008年已成為相機上的普遍性規格。而在市場需

求持續驅動半導體技術的改革下，美國卓然也持續研發安定品質

數位錄影、即時補正影像失真、抑制雜訊、即時光線修正、影像

清晰及多焦追蹤等數種先進技術，以讓消費者能補捉到更真實的

影像品質。