手機廠採購晶片 封測廠Q2不寂寞

手機生產鏈動起來！手機廠除了擴大採購基頻晶片，也開始在市場上搜括NOR快閃記憶體、類靜態隨機存取記憶體(PSRAM)、或整合N OR及PSRAM的多晶片記憶體模組(MCP)等貨源，以免NOR／MCP的缺貨，再影響到手機出貨。聯發科今年為了達到年度4.5億套出貨量，與晶豪科、科統、宜揚等國內業者合作搭載(bundle)出貨搶市佔，也讓坤遠、群豐、欣銓、京元電等MCP封測廠第2季接單接到手軟。去年下半年受到NOR／MCP缺貨影響，手機業者出貨量明顯受到壓抑，連帶影響手機晶片業者出貨。今年第1季雖是手機出貨淡季，但NO R／MCP的缺貨問題持續，由於需求持續大於供給，NOR／MCP業者於3 月調漲價格10％，然4月後進入手機生產鏈的晶片補貨旺季，所以記憶體業者已計劃第2季中旬還會再漲價10％。法人表示，聯發科第1季低階手機晶片出貨暢旺，出貨量達1.2億套規模，第2季的中國五一長假需求雖然不若過往，但7月及8月是中南美、東歐、印度等新興市場手機銷售旺季，中國市場返校採購需求也將進入旺季。所以，外資圈推估聯發科第2季手機晶片出貨量將上看 1.4億套以上，當然對於NOR／MCP需求較上季大增17％。聯發科去年下半年手機晶片出貨受到NOR缺貨影響而略低於預期，今年因NOR／MCP缺貨比去年底嚴重，因此聯發科為了避免基頻晶片出貨受到影響，所以與國內外業者合作，除了與三星、東芝、恆憶(N umonyx)合作，在高階市場搭載128Mb NOR加32Mb PSRAM的MCP一同出貨，中低階市場則與晶豪科、科統、宜揚等國內業者合作，搭載32M b NOR加16Mb PSRAM的MCP出貨。封測業者表示，聯發科出貨主力以中低階市場為主，去年底決定與晶豪科等業者合作搭載MCP出貨後，晶豪科、宜揚等業者第1季已經擴大對中芯投片，第2季因進入出貨旺季，訂單開始往後段封測廠移動，不僅欣銓、京元電等記憶體晶圓測試產能被塞到滿，MCP封裝代工廠如坤遠、群豐、南茂等也訂單滿手，將成為封測市場最具成長潛力的族群。