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2010年05月17日
星期一

手機廠採購晶片 封測廠Q2不寂寞 |南茂科技

手機生產鏈動起來!手機廠除了擴大採購基頻晶片,也開始

在市場上搜括NOR快閃記憶體、類靜態隨機存取記憶體(PSRAM

)、或整合NOR及PSRAM的多晶片記憶體模組(MCP)等貨源,

以免NOR/MCP的缺貨,再影響到手機 出貨。

聯發科今年為了達到年度4.5億套出貨量,與晶豪科、科統、

宜揚等國內業者合作搭載(bundle)出貨搶市佔,也讓坤遠、群

豐、欣銓、京元電等MCP封測廠第2季接單接到手軟。

去年下半年受到NOR/MCP缺貨影響,手機業者出貨量明顯受

到壓抑,連帶影響手機晶片業者出貨。今年第1季雖是手機出貨淡

季,但NOR /MCP的缺貨問題持續,由於需求持續大於供給,

NOR/MCP業者於3月調漲價格10%,然4月後進入手機生產鏈的晶

片補貨旺季,所以記憶體業者已計劃第2季中旬還會再漲價10%。

法人表示,聯發科第1季低階手機晶片出貨暢旺,出貨量達

1.2億套規模,第2季的中國五一長假需求雖然不若過往,但7月及

8月是中南美、東歐、印度等新興市場手機銷售旺季,中國市場返

校採購需求也將進入旺季。所以,外資圈推估聯發科第2季手機晶

片出貨量將上看1.4億套以上,當然對於 NOR/MCP需求較上季大

增17%。

聯發科去年下半年手機晶片出貨受到NOR缺貨影響而略低於

預期,今年因NOR/MCP缺貨比去年底嚴重,因此聯發科為了避免

基頻晶片出貨受到影響,所以與國內外業者合作,除了與三星、

東芝、恆憶(Numonyx)合作,在高階市場搭載128Mb NOR加

32Mb PSRAM的MCP一同出貨,中低階市場則與晶豪科、科統、

宜揚等國內業者合作,搭載32Mb NOR加16Mb PSRAM的MCP出貨



封測業者表示,聯發科出貨主力以中低階市場為主,去年底

決定與晶豪科等業者合作搭載MCP出貨後,晶豪科、宜揚等業者

第1季已經擴大對中芯投片,第2季因進入出貨旺季,訂單開始往

後段封測廠移動,不僅欣銓、京元電等記憶體晶圓測試產能被塞

到滿,MCP封裝代工廠如坤遠、群豐、南茂等也訂單滿手,將成

為封測市場最具成長潛力的族群。

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