

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
穩懋半導體 | 2025/05/08 | 議價 | 議價 | 議價 | 6,225,720,350元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
70752257 | 陳進財 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2010年04月30日
星期五
星期五
手機需求暢旺 穩懋今年營收逐季成長至3Q |穩懋半導體
時序已進入到第2季,在第1季營嬖逐月上腸的台系砷化鎵代工廠
穩懋半導體認為,在手機業者需求持續成長的情況下,2010年單
季營收將持續成長至第3季。且在看好後續需求下,穩懋在2010年
度間也將持續拉升整體產能,從原有單月可提供產能為1萬~1.2萬
片,提升至1.2萬~1.4萬片。
另外,穩懋2010年最大資本支出案將放購買與整頓新廠區的費用
。穩懋在2010年第1季時,營收吳現逐月增溫的局面。
穩懋表示,延續上季強勁的需求,訂單仍是滿載的狀態,尤其手
機領域最為強勁,預估第2季整體營收可望持續較第1季增溫。
而在後顧需求正向下,穩懋也持續進行擴產一事,穩懋目前主要
產能在A廠區,月產能約可達8000片,至於在2008年時完成的B廠
區現階段單月產能已可達2000~4000片,合計總產能上看1萬~1.2
萬片。
公司表示,2010年主要擴充力道將在B廠區,預估至2010年底時
,將依照市場實際情況,該區的單月產量將再進一步提升至6000
片,以符合市場需求。
除了上述兩個廠區外,穩懋在2010年時,將井對B廠區再進行擴
充一事。目前公司已買下附近土地,將開始進行整頓,故將是
2010年資本支出的主要部分。
公司表示,2010年總體產能的擴充將較為謹慎,預估若要有大規
模的提升,則需等B廠區的新面積建置完成,故預估相關時間點
將落在2011年度。
穩懋半導體認為,在手機業者需求持續成長的情況下,2010年單
季營收將持續成長至第3季。且在看好後續需求下,穩懋在2010年
度間也將持續拉升整體產能,從原有單月可提供產能為1萬~1.2萬
片,提升至1.2萬~1.4萬片。
另外,穩懋2010年最大資本支出案將放購買與整頓新廠區的費用
。穩懋在2010年第1季時,營收吳現逐月增溫的局面。
穩懋表示,延續上季強勁的需求,訂單仍是滿載的狀態,尤其手
機領域最為強勁,預估第2季整體營收可望持續較第1季增溫。
而在後顧需求正向下,穩懋也持續進行擴產一事,穩懋目前主要
產能在A廠區,月產能約可達8000片,至於在2008年時完成的B廠
區現階段單月產能已可達2000~4000片,合計總產能上看1萬~1.2
萬片。
公司表示,2010年主要擴充力道將在B廠區,預估至2010年底時
,將依照市場實際情況,該區的單月產量將再進一步提升至6000
片,以符合市場需求。
除了上述兩個廠區外,穩懋在2010年時,將井對B廠區再進行擴
充一事。目前公司已買下附近土地,將開始進行整頓,故將是
2010年資本支出的主要部分。
公司表示,2010年總體產能的擴充將較為謹慎,預估若要有大規
模的提升,則需等B廠區的新面積建置完成,故預估相關時間點
將落在2011年度。
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