晶彩科技成為新東陽食品履歷RFID專案主要供應商 |新東陽

在2009年經濟部商業司和工研院所主導的食品履歷專案中，專注

於超高頻RFID讀取器及標籤的晶彩科技脫穎而出，成為RFID標籤

和RFID讀取器的主要供應商。目前新東陽在多種食品項目中，都

將導入RFID 的生產履歷以確保食品之安全；因此，新東陽將有多

種品項都將貼附晶彩科技的RFID標籤，包含新東陽香腸系列食品

、鳳梨酥系列、蛋捲系列以及年節將至的多種年糕禮盒系列等。

目前晶彩科技的RFID標籤生產線建置，包含了RFID天線製造、

RFID Inlay製造以及高速標籤的壓合生產線。RFID的天線製程是業

界首創採用將天線圖案以導電膠網印於PET基材上，之後再以電

鍍方式鍍上約5um厚度的銅，形成RFID天線之正式量產線；此種

製程所製造的電鍍銅天線之效能與傳統的蝕刻銅製程所製造的天

線效能幾乎完全相同，但其製造成本僅為蝕刻銅製程的 50%以下

，是RFID標籤製造成本降低最重要的製程選擇。

晶彩提供一系列極俱競爭力的高性能EPC C1 Gen2超高頻無線識別

讀取器，包含有8埠的智慧型讀取器FS-GF801、室內及室外綜合

型讀取器FS-GM251 & FS-GM252、手持式讀取器FS-GH101以及遠距

讀取器模組FS-GM201和近距讀取器模組FS-GM101等，此將可以提

供最適合與最具競爭力之超高頻無線識別讀取器予客戶以滿足其

需求。

晶彩所設計之智慧型RFID讀取器FS-GF801，係應用Impinj R2000讀

取器晶片所設計出之最新款超高頻8埠智慧型RFID讀取器，是全世

界第一家推出R2000晶片讀取器之廠商。FS-GF801智慧型RFID 讀

取器之靈敏度較市場上其他廠商採用R1000之讀取器高出12dbm，

若以相同的標籤及測試環境做比較，FS-GF801較其他R1000讀取

器之讀取距離可以多出40%以上，非常適合用於有讀取距離要求

的RFID應用環境。

晶彩科技表示，該公司充分利用台灣電腦科技的優勢，以極具競

爭力的成本推出目前全世界功能最強大的FS-GM801智慧型RFID讀

取器。該智慧型RFID讀取器採用Intel小筆電專用的ATOM N270

CPU，其記憶體容量高達1GB DRAM及4GB Flash Memory，是目前

市售功能最強大的智慧型RFID讀取器，RFID之應用程式可直接在

此智慧型讀取器上執行。

此外，晶彩科技已自 2008年即推出符合EPC Gen 2規格的超高頻

無線識別讀取器模組FS-GM201，該Reader Module係採用Impinj Indy

R1000的讀取器晶片組設計，功能強大且成本低廉。R1000已將現

有UHF RFID Reader的90%離散元件整合至晶片組中，同時晶片體

積僅8×8mm，功耗僅1.5W，使得UHF頻段讀寫器的技術開發門檻

大幅降低。不僅如此，更重要的是此款晶片成本低於40美元，此

將使得UHF頻段讀寫器售價可以快速降至500美元以下；因此，困

擾UHF頻段RFID應用發展的成本問題將在一定程度上得以解決。

晶彩科技網站：http://rfid.favite.com。