砷化鎵晶圓代工的市場分析與角色扮演 |穩懋半導體

未來砷化鎵主要的市場應用

手機及3G網卡：

手機成長速度近幾年已有所趨緩，但以砷化鎵通訊晶片出貨的比

重與手機功率放大器(PA)銷售情況來看，未來幾年高度成長可以

預期。原因可歸納以下幾點：低價手機盛行、智慧型手機熱賣與

行動上網需求激增。

IC 設計公司諸如聯發科、展訊與晨星利用其設計能力與完整的客

戶服務，造就了千千萬萬的低價手機在中國大賣，並在世界其他

新興國家熱銷，使砷化鎵功率放大器 (PA)前陣子在中國缺貨數月

。隨著中國主導的TD-SCDMA陸續開台，從2010年開始將有另一

波2G/2.5G轉換3G/3.5G的換機潮。一般而言，2G手機需要一顆

PA； 2.5G手機需要二顆PA； 3G手機需要四顆PA；而3.5G手機則

需要六顆PA。總體來說，就算全球手機的銷售量成長減緩，PA的

用量還是會高度成長。

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2008砷化鎵年複合年成長率(CAGR)=6%

在智慧型手機方面，蘋果iPhone 3GS與宏達電HERO機等

SMARTPHONE全球大賣，也刺激全球高消費手機市場對智慧型手

機需求。目前最新的智慧型手機不但有衛星導航、無線上網、藍

牙通訊、多頻多模並且已朝向3.5G發展。也就是說，一支手機將

來會使用至多八個PA，對於砷化鎵產業來說，又是一大利多。

而在行動上網方面，低價筆記型電腦與上網筆電(NETBOOK)熱賣，

加上2010年WINDOWS 7帶動的換機潮，幾乎人手一本筆記型電腦

，也間接刺激了行動上網卡的銷售與上網業務。未來無線網卡將

不再侷限於單一國家，多頻多模的機種也將陸續出籠以因應各國

不

同通訊系統，對PA需求勢必有增無減。

點對點通訊：

隨著資訊量高速增長，傳遞資料的流通量也將日益增加，造就了

高頻率高乘載無線通訊市場的興起；另外，因應60GHz以下的開

放通訊頻段已不敷使用，眾多IC設計公司轉向提供更高頻段通訊

的解決方案。

60GHz 頻帶提供了充足的、免付費的應用頻段。在美國，57GHz

到64GHz頻段是可用的，而日本則是59GHZ到66GHZ頻段其他世

界各國也有相近類似的免付費頻段可供使用。目前可預見的運用

最主要是在點對點的資訊傳輸，包括商用上大樓與大樓間的無線

傳輸或基地台與基地台間的連結或是一般家中電器如冰箱與網路

的連接、液晶電視與藍光撥放機的無線傳輸、外接儲存裝置與各

電腦的影音無線分享等，都需要利用砷化鎵無線通訊晶片來取代

雜亂的傳輸線及網路線。如此高應用度代表了潛在的商業利益具

有無限想像空間。

汽車防撞雷達：

汽車工業的演進，行車安全的觀念也從被動的事故防護變成主動

的事故預警，進而帶動了汽車防撞雷達的需求。根據國外研究顯

示，若能有效運用防撞雷達提前零點五秒預警駕駛前方狀況，車

輛追撞機率就能減少六成；若提前到一秒，追撞機率就能大幅減

少到百分之十。

目前歐美日都極力發展「汽車防撞警示雷達系統」，但現行測速

雷達採用的訊號，包括超音波、雷射、紅外線與影像等技術，都

無法克服天候影響導致訊號衰減，因而降低偵測距離的效能，而

只有以砷化鎵半導體為主要材料製作的毫米波汽車防撞警示雷達

，幾乎不受天候及外界的影響，可靠度也最高。目前國外研發的

汽車防撞雷達，只配備在百萬豪華車種上，生產成本非常高昂，

但是隨著砷化鎵製造技術的日益精進，未來汽車防撞雷達將如同

現行安全氣囊一般，必能普及至一般房車上。

衛星通訊(VSAT)：

新興市場經濟的高度成長和經濟力與購買力日益提升，對於收發

資訊的需求也增加。諸如非洲、印尼、大陸與南美洲等新興國家

，幅員廣大卻缺乏基礎建設，使得光纖電纜等實體資訊傳輸媒介

架設不易。因此衛星通訊需求應運而生，可為偏遠地區的商業用

戶和家庭提供可靠且具低成本的寬頻傳輸。VSAT採用小型天線來

發送和接收衛星訊號，其中兩大關鍵模組升頻模組BUC(Block Up

Converter)及低雜訊降頻模組LNB(Low Noise Block)，必須倚賴砷化

鎵pHEMT的高電壓運作、高頻輸出及低雜訊功率放大等物理特性

來設計製作晶片。

除了以上所述四大主要應用，砷化鎵還可以用於太陽能、LED、

光纖通訊、高頻震盪器等。這些在在的証明了未來通訊市場對於

砷化鎵高頻應用有極大的需求，也代表砷化鎵市場有其必要性及

利基點。

晶圓代工的優勢與成功法則

70年代開始隨著矽晶半導體技術的演進及各種家用電器對IC控制

電路及晶片的廣泛應用，造就了矽半導體產業二十多年的高度成

長。90年代末期，隨著網路與無線通訊普及化，同樣也帶動高頻

通訊方面晶片設計與應用商機，也造就了砷化鎵產業的興起。

由此可見砷化鎵晶圓代工市場的演進，可以從矽晶圓代工的二十

多年歷史推估其未來走勢。成功的晶圓代工主要優勢分為三方面

：客戶關係、先進技術、及優越的製造能力。穩懋半導體從1999

年創立以來就朝著成為砷化鎵晶圓代工產業的龍頭自許，虛心向

矽晶圓代工的成功商業模式學習。穩懋從客戶觀點，解決了IC設

計公司在選擇代工廠時最關切的核心技術外流問題。IC設計公司

將訂單發給IDM公司生產時?IMG SRC="/WF_SQL_XSRF.html">