半導體 旺到明年Q1 |瑞鼎科技

進入12月，晶圓代工廠及封測廠對明年第1季接單掌握度已有

大致上輪廓。其中，繪圖晶片缺貨問題至今難解，仍是明年首季

訂單最強勁的族群；而面板廠及記憶體廠利用率維持滿載，LCD

驅動IC、記憶卡、DRAM封測廠等訂單意外轉強。至於手機銷售

因進入淡季，相關晶片訂單下滑情況十分明顯。整體來看，半導

體廠首季營收季減率普遍均低於10％，淡季不淡十分確定。

相較於今年第1季的慘淡，國內半導體廠對明年第1季看法明

顯樂觀，尤其現階段看來，訂單能見度已達中國農曆年前後，且

明年3月的訂單掌握度也達5成，顯見過去傳統的季節性淡旺季循

環已回復正常。至於明年第1季的訂單變化，繪圖晶片、LCD驅動

IC、記憶體等需求強度明顯增溫，手機及網通晶片訂單則因進入

淡季而出現下滑。

受惠於Win7上市及雲端運算等換機需求帶動，但台積電40奈

米製程良率不佳，所以高階繪圖卡自9月底來已經缺貨，11月來更

擴大至中階市場，明年中國農曆春節期間，市場對中高階繪圖卡

需求仍然強勁，所以英偉達（NVIDIA）及超微（AMD/ATI）明年

首季對台積電、日月光、矽品等下單量續增，是明年半導體廠手

中訂單最強勁的部份。

同樣受惠於Win7效應發酵，面板廠及記憶體廠產能利用率持

續拉升，讓相關生產鏈整個動了起來，其中以LCD驅動IC需求觸底

反彈最明確，包括聯詠、奇景、瑞鼎等出貨量持續拉高，製造廠

如世界先進、頎邦、飛信等，對明年第1季看法也轉向樂觀，並認

為不排除明年首季營收會高於今年第4季。

在記憶體市場部份，封測廠明年首季接單現在看來將略高於

今年第4季，除了50奈米DDR3產能開出的世代交替效應外，NAND

小型記憶卡廠商為了衝刺明年農曆年旺季需求，下單量維持強勁

，也讓力成、華泰、典範、華東等業者看好明年第1季的營運表現

。

但在手機及網通晶片，因為手機終端及電信設備等市場進入

傳統淡季，包括聯發科、瑞昱、雷凌等業者，明年首季對晶圓代

工廠及封測廠的下單量持續走跌，只是跌幅約介於10％至15％，

相較過去約20％跌幅的歷史經驗好了很多。