協技 引進resist技術細線路形成

協技科技公司引進日本三菱製紙公司開發的電路板細線路形成用

的印刷技術與蝕刻技術。該技術可解決已往電路板在減去法（

Subtractive）製作的困難點，使電路板可應用的範圍更加廣泛。

resist技術是針對防焊乾膜（DFR）使用製程方式加以改善的新技

術，也使DFR的細微化再次突破現有的極限，更對於目前最難完

成的防焊薄膜層（最薄2μm），也能穩定製作。另外，在防焊薄

膜層形成時容易發生的線路外翻或是壓合不良的問題也都能獲得

解決。

已往使用的減去法（Subtractive）是將底片狀的乾膜DFR 壓合於

銅箔基板後，經過露光、顯像、蝕刻等將線路完成。如今，隨著

電子產品的輕薄、高性能化的趨勢潮流，線路的寬度與之間的距

離也相對要求更加狹窄細微。因此，在製作更細微的線路時，顯

像或蝕刻時所使用的處理藥水更不容易順利進入在細微線路之間

而產生製作上的問題。

針對上述問題，雖然也可將DFR的厚度變薄來製作，但是將DFR

變薄時可能會發生連接用的孔有外翻現象，或是凹凸基板的接合

不良性。為了克服現在減去法（Subtractive）的技術極限問題，

resist技術的開發，將是一大突破。

另一項針對銅所開發出來的新蝕刻技術。新開發出的藥水及處理

系統針對縱橫方向性的處理與大幅提升蝕刻速度，使得各種線路

的形成可靠度增加。

PCB製程搭配resisit技術與蝕刻技術，銅厚度18μm、pitch 40μm的製

作極限不再是無法達成，而且可省去顯像後的線寬與實際需求線

路的補修作業。