協技resist技術改善PCB製程

協技科技公司多年來不斷引進新技術、新材料，今年再接再厲，

從日本三菱製紙引進電路板細線路形成用最先端的印刷技術與蝕

刻技術。該技術可解決已往電路板在減去法（Subtractive）製作的

困難點，使電路板可使用的範圍更加廣泛。

resist技術是針對防焊乾膜（DFR）所使用整體的製程方式加以改

善的新技術，也使DFR的細微化再次突破現有的極限。此技術針

對目前最難完成的防焊薄膜層（最薄2μm），也能穩定製作。另

外，在防焊薄膜層形成時容易發生的線路外翻或是壓合不良的問

題也都能獲得解決與改善。

已往使用的減去法（Subtractive）是將底片狀的乾膜DFR 壓合於

銅箔基板後，經過露光、顯像、蝕刻等將線路完成。如今，隨著

電子產品的輕薄、高性能化的趨勢潮流，線路的寬度與之間的距

離也相對要求更加狹窄細微。因此，在製作更細微的線路時，顯

像或蝕刻時所使用的處理藥水更不容易順利的進入在細微的線路

之間而產生製作上的問題。

針對上述問題，雖然也可以將DFR的厚度變薄來製作，但是將

DFR變薄時可能會發生連接用的孔有外翻現象，或是凹凸基板的

接合不良性。為了克服現在減去法（Subtractive）的技術極限問

題，resist技術的開發，將是一大突破。

另一項針對銅所開發出來的新蝕刻技術。新開發出的藥水及處理

系統針對縱橫方向性的處理與大幅提升蝕刻速度，使得各種線路

的形成可靠度增加。

PCB製程搭配上述新開發的resisit技術與蝕刻技術，銅厚度18μm、

pitch 40μm的製作極限以不再是無法達成的事。而且可以省去顯像

後的線寬與實際需求線路的補修作業。

減去法（Subtractive）會有因為蝕刻的製程造成線路剖面為梯形的

狀況而無法製作極細微的線路問題。新的方式更可確保線路的頂

端寬度進而達成細線路的穩定製作。上述新製品原廠—三菱製紙株

式會社綜合研究所筑波R&D研究中心的中川將專程來台，親自在

TPCA SHOW解說。