鉅景科技DDRⅡ四堆疊產品引領數位產品進入飆速時代 |沃福仕

極致輕薄、輜銖必較的重量與高速已成為電子產品發展的共通趨

勢。SiP及MCP領導廠商鉅景科技(ChipSiP)新推出CT83系列DDRⅡ

SDRAM x32bit記憶體堆疊式產品，其最高容量可達4Gbits，而領先

市場規格的32位元設計，將提供數位相機、數位單眼相機、筆記

型電腦、小筆電等產品更有效率的空間運用以及更輕的體積及速

度的發揮。

鉅景科技推出的CT83系列產品實現System-in-a-Package的封裝技術

，以堆疊式封裝設計提供1Gbit(512Mbx2), 2Gbits(1Gx2), 4Gbits(1Gx4

)容量的DDRⅡ SDRAM解決方案，該系列產品傳輸速度為667Mbps

，電源電壓為1.8V，提供客戶在產品上有更多的空間運用。

鉅景科技總經理王慶善指出由於CT83的32 bit高速傳輸率特色，適

合應用於DSC、DSLR、Notebook、Netbook等電子產品中，尤其

DSLR市場急遽擴大，今明年仍維持10%以上的年增成率，而CT83

設計能擴充出千萬畫素以上相機連拍功能的特色。此外，本年度

的明星商品Netbook，在內嵌設計或搭載的SO-DIMM記憶體如能以

CT83產品取代，除了可增快運作速度外，還可打造出更輕薄的體

積(比起SO-DIMM含Socket可省近10g重量)，達到產品「輕省」的

設計趨勢。

CT83系列產品已成功導入日本遊戲機與高速連拍相機等相關應用

，預計今年9月量產。已成功打入日韓台等製造廠供應鏈的鉅景

科技，以高整合度的封裝堆疊產品引領電子產品再升級，鉅景計

劃在2010年Q2推出DDR3堆疊產品。