天工通訊搶進手機用PA市場 2010年下半年可望出貨

手機用PA(Power Amplifer)到目前為止仍由國際PA大廠主宰，但台

灣PA設計公司天工通訊為降低筆記型電腦(NB)Wi-FI晶片設計業者

，因為Wi-Fi用PA納入主晶片所產生的營收衝擊，正加速腳步轉型

進入手機用PA市場，預計2010年下半可望出貨，對於台灣砷化鎵

晶圓代工廠穩懋及宏捷將是一大利多。

天工通訊表示，原先公司與NB用Wi-Fi晶片大廠Atheros、雷凌、瑞

昱等公司間業務來往相當密切，原因是這些Wi-Fi晶片業者在未來

發展出SoC晶片前，均向天工通訊購買Wi-Fi專用PA 產品，不過在

近來由於幾家Wi-Fi晶片發展出採用CMOS製程做出PA後，便將原

本屬天工通訊供應的PA，改由自家PA取而代之。

天工通訊也因此自原先每月應有100多萬顆PA出貨量，減少至每

月僅剩數十萬顆出貨量，為此天工通訊目前已擬訂兩階段轉型計

畫，但鎖定目前標均為全球手機市場。

天工通訊指出，第一階段天工通訊先鎖定幾家智慧型手機大廠，

但初期出貨產品為智慧型手機內建Wi-Fi晶片所使用的PA產品，因

天工通訊對Wi-Fi晶片市場相對熟悉，進入障礙較低，現已打進台

灣智慧型手機代工廠，2009年下半出貨量可望進一步放大。

第二階段希望能打進手機專用PA市場，也只有每年高達13億支市

場需求量的手機市場，才足以補償天工通訊逐漸失去的NB市場，

天工通訊指出，手機用PA並不好做，Wi-Fi用PA對於體責以及耗電

上要求較不嚴格，而手機用PA，無論對體積或耗電要求遠高於NB

，天工通訊預計最快可在2010年下半出貨，對穩懋或宏捷未來代

工量有正面助益。

天工通訊認為，伴隨智慧型手機客戶出貨量逐步放量，有機會在

2009年底前達到損益兩平。