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天工通訊積體電路 即時行情
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天工通訊積體電路股票怎麼買賣？（3分鐘摘要）
1. 詢價：透過下方表單或 LINE 詢問 天工通訊積體電路最新參考報價
（買價均價#想賣的人參考：- /
賣價均價#想買的人參考：-）。
2. 成交確認：由專人提供可成交條件（價格／張數／交割方式）。雙方確認細節後，即安排後續交割。
3. 安全交割：約在銀行或券商等正式場所辦理，核對身分與文件後再付款/交割，降低交易風險。
- 建議採面對面交割或在正式場所辦理
- 核對身分與文件後再付款/交割
- 避免轉帳到不明帳戶或代收代付，降低詐騙風險
天工通訊積體電路 股價趨勢圖
歷史行情表
| 日期 | 買高 | 買低 | 買均 | 賣高 | 賣低 | 賣均 |
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| 2026-02-22 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 |
| 2026-02-21 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 |
| 2026-02-20 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 |
| 2026-02-19 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 |
| 2026-02-18 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 |
| 2026-02-17 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 |
| 2026-02-16 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 |
| 2026-02-15 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 |
| 2026-02-14 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 |
| 2026-02-13 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 |
天工通訊積體電路 公司簡介
| 登記現況 |
解散已清算完結 (112年02月16日 新院玉民政111司司213字 第1121000029號)
(請留意交易風險)
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|---|---|---|---|
| 股票代號 | 暫無資料 | 公司名稱 |
天工通訊積體電路股份有限公司
|
| 統一編號 | 80072321 | 成立日期 | 2002-11-01 |
| 董事長 | 暫無資料 | 公開發行日期 | 暫無資料 |
| 已發行股份 | 暫無資料 | 每股面額 | 暫無資料 |
| 實收資本額 | 暫無資料 | ||
| 公司電話 | 暫無資料 | 公司網址 | — |
| 股務電話 | 暫無資料 | 股務代理 | 暫無資料 |
| 股務地址 | 暫無資料 | ||
天工通訊積體電路 最新新聞
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天工通訊新一代3G功率放大器挺進TD-SCDMA市場天工通訊最新一代的3G WCDMA/HSPA功率放大器(PA)系列產品，除了已在WCDMA手機平台與上網卡上證實在不須改動電路板的情況下與美、日大廠最新的3G/4G功率放大器產品能相互置換取代，該系列產品中的功率放大器EPA8100A亦同時適用於TD-SCDMA/HSDPA的相…IPO贏家整理： 天工通訊最新一代的3G WCDMA/HSPA功率放大器(PA)系列產品，除了已在WCDMA手機平台與上網卡上證實在不須改動電路板的情況下與美、日大廠最新的3G/4G功率放大器產品能相互置換取代，該系列產品中的功率放大器EPA8100A亦同時適用於TD-SCDMA/HSDPA的相關平台上。EPA8100A是3 mm x 3 mm x 1 mm的標準尺寸封裝，整合了高性能定向耦合器(Coupler)與所需的所有匹配及偏壓電路，與目前用於3G TD-SCDMA手機與上網卡的主流功…
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天工通訊FM2491 FC高整合射頻前端單晶片天工通訊所推出的採用覆晶(flip chip)封裝的高整合度單晶片FM2491_FC，於近日入圍全球 EDN 雜誌第20屆(2009年度)最佳創新產品大獎 (EDN's 20th annual Innovation Awards) --射頻前端積體電路(RFICs)領域總決賽前…IPO贏家整理： 天工通訊所推出的採用覆晶(flip chip)封裝的高整合度單晶片FM2491_FC，於近日入圍全球 EDN 雜誌第20屆(2009年度)最佳創新產品大獎 (EDN's 20th annual Innovation Awards) --射頻前端積體電路(RFICs)領域總決賽前4強，與Fujitsu、Silicon Labs與 AnalogDevices 的當年度創新產品並列，將一同角逐EDN 第20屆年度總決賽在射頻前端積體電路領域上的最佳創新產品大獎。EDN 年度創新獎…
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天工通訊推出採用覆晶封裝的高整合度單晶片射頻前端IC天工通訊將推出一系列採覆晶(flip chip)封裝、具業界最小封裝尺寸的單晶片射頻前端(Front-End) IC產品。這些採用覆晶封裝的射頻前端IC元件皆植上銅柱凸塊，以提供最佳之導電及導熱性。其中，FM2491_FC是天工通訊第一款採用此覆晶封裝技術的射頻前端IC，是專為…IPO贏家整理： 天工通訊將推出一系列採覆晶(flip chip)封裝、具業界最小封裝尺寸的單晶片射頻前端(Front-End) IC產品。這些採用覆晶封裝的射頻前端IC元件皆植上銅柱凸塊，以提供最佳之導電及導熱性。其中，FM2491_FC是天工通訊第一款採用此覆晶封裝技術的射頻前端IC，是專為智慧型手機與移動上網裝置中，已成為標準配備的WLAN及藍牙的射頻前端線路所設計的高整合度IC產品。FM2491_FC 是採用覆晶封裝、完整獨立的單晶片射頻前端IC，可直接當作上板打件(on-board…
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天工通訊推出3款微型化、高線性度、高性價比WiMAX必v放大器天工通訊日前宣布，正式推出3款最新WiMAX功率放大器(PowerAmplifier; PA)，兼具高線性度、微型化與全匹配的特性，可支援IEEE 802.16d-2004與802.16e-2005 Wave2的標準，以針對行動與固定式無線數據的傳輸應用。這3款WiMAX功率放…IPO贏家整理： 天工通訊日前宣布，正式推出3款最新WiMAX功率放大器(PowerAmplifier; PA)，兼具高線性度、微型化與全匹配的特性，可支援IEEE 802.16d-2004與802.16e-2005 Wave2的標準，以針對行動與固定式無線數據的傳輸應用。這3款WiMAX功率放大器可在最大的頻寬範圍內提供高線性度、高效率的功率輸出，此一特性可讓設計工程師僅須使用單一的功率放大器元件即可滿足整體頻帶需求的目標。在此之前，通常應用端必須使用多顆窄頻功率放大器元件與相關零組件，才…
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天工通訊搶進手機用PA市場 2010年下半年可望出貨手機用PA(Power Amplifer)到目前為止仍由國際PA大廠主宰，但台灣PA設計公司天工通訊為降低筆記型電腦(NB)Wi-FI晶片設計業者，因為Wi-Fi用PA納入主晶片所產生的營收衝擊，正加速腳步轉型進入手機用PA市場，預計2010年下半可望出貨，對於台灣砷化鎵晶圓代…IPO贏家整理： 手機用PA(Power Amplifer)到目前為止仍由國際PA大廠主宰，但台灣PA設計公司天工通訊為降低筆記型電腦(NB)Wi-FI晶片設計業者，因為Wi-Fi用PA納入主晶片所產生的營收衝擊，正加速腳步轉型進入手機用PA市場，預計2010年下半可望出貨，對於台灣砷化鎵晶圓代工廠穩懋及宏捷將是一大利多。天工通訊表示，原先公司與NB用Wi-Fi晶片大廠Atheros、雷凌、瑞昱等公司間業務來往相當密切，原因是這些Wi-Fi晶片業者在未來發展出SoC晶片前，均向天工通訊購買W…
天工通訊積體電路 重大公告
目前尚無公開公告，如有重大訊息將即時更新。
天工通訊積體電路 討論區
暫無討論
天工通訊積體電路 常見問題
投資未上市股票要先審慎評估風險。天工通訊積體電路是未上市股票，公開資訊相對較少，不要輕信來路不明的資料或陌生人的介紹。
包含新聞、研究報告、社群貼文，甚至本網站上的資訊，都應該自行判斷與交叉比對。如果對未上市股票市場不熟悉，建議不要勉強參與，投資有風險。
如果已經能承擔風險，請先做好功課，再與平台聯繫。交易上以「雙方議定價格、銀貨兩訖」為原則，避免出現代收代付、轉帳到不明帳戶等情況，可以大幅降低遭遇詐騙的機會。
本頁是天工通訊積體電路未上市股票的「綜合資訊頁」，主要提供：
- 最近股價參考：包含買進／賣出參考均價、買高、買低、昨均，以及當日漲跌幅，讓你快速掌握目前市場成交區間。
- 掛單與成交區間：整理近期買盤、賣盤掛單價位與張數，並搭配歷史行情表，查看最近幾日的買高、買低與買賣均價變化。
- 股價趨勢圖：以圖表方式呈現一段時間內的價格走勢，方便觀察天工通訊積體電路股價的中短期趨勢。
- 公司基本資料：包含股票代號、公司全名、統一編號、成立日期、董事長、股務代理、股務電話與地址等，並可進一步連結到完整公司資料與財報頁面。
- 相關新聞與重大公告：彙整天工通訊積體電路的最新新聞與重要公告，提供標題、摘要與詳情連結，方便你追蹤公司最新動態。
- 討論區與常見問題：提供投資人討論區連結與天工通訊積體電路相關的常見問答，協助你從實務與風險面更了解未上市股票交易。
- 線上詢價與聯絡管道：頁面下方提供詢價表單與聯絡方式，可直接留下需求，由專人協助說明實際可成交價格與交易流程。
在台灣，並未明文禁止買賣未上市公司股票。股票屬於有價證券，也是個人財產的一種。
不過根據證券交易法，只有取得特許的證券業者，才可以針對不特定多數大眾，經常性地經營證券買賣業務。簡單說，就是非券商不得對一般大眾「招攬、經營」證券買賣生意。
一般投資顧問公司不能替客戶從事未上市股票買賣，只能提供諮詢服務，否則可能涉及違反證券交易法。
一般人之間單純的「私人買賣天工通訊積體電路股票」，在目前法規下是合法的；但如果牽涉到居間（仲介）、行紀等性質，就可能產生違規疑慮。因此，天工通訊積體電路股票應以雙方直接交易為原則，不宜出現委託轉售等型態。
天工通訊積體電路是未上市股票，沒有像上市櫃市場那樣的「固定成交價」或集中市場撮合價。
目前市場報價是買價: 議價賣價: 議價
本頁的股價即時行情表，會顯示目前市場上的參考報價：
- 買價：給「想賣出的人」參考，代表目前買方願意出價的區間。
- 賣價：給「想買進的人」參考，代表目前賣方願意出價的區間。
實際成交價格是由買賣雙方議價決定，通常不會低於當時的買價，也不會高於當時的賣價，除非當事人完全不了解行情而被不當引導。
如果賣方開在賣價等待成交，必須等買方的買價抬升到該條件才可能成交；反過來，買方開在買價，也需要賣價下修到買價，才會撮合成功。
若當天沒有掛單或報價，或你有大額交易需求，建議直接聯繫本站版主，取得最新行情與成交參考區間。
天工通訊積體電路是未上市股票，無法透過券商系統下單買進，必須透過「私人間交易」。只要雙方協議好價格與張數，就可以約定辦理過戶事宜。
想買天工通訊積體電路股票的投資人，可以依下列步驟進行：
- 先參考本頁股價行情表上的賣價區間，心裡有一個預算範圍。
- 透過網站的詢問表單、加入 LINE 或直接來電，告知想買的張數與目標價位。
版主會說明當前市況與建議價格區間，若雙方對價格與數量達成共識，就會安排後續交易與過戶流程。
網路上各未上市網站刊登的「賣價」，主要是提供給想買進的人參考。每一筆交易仍需由買賣雙方實際議價決定，直接與站主聯繫，成功成交的機會會比較高。
天工通訊積體電路因為是未上市股票，不能在集中交易市場（證券交易所或櫃買中心）買賣，也不能像上市股票一樣直接送存集保，由券商撮合成交。
想賣出天工通訊積體電路股票的投資人，可以依下列方式操作：
- 先參考市場買價區間，評估自己能接受的出場價格。
- 透過網站表單、LINE 或電話，告知想賣出的張數與期望價位。
版主會依目前市場行情與需求狀況回報建議價位，若有買方願意接受，雙方確認好張數與價格後，即可約定時間與地點辦理交割與過戶。
未上市股票的每一筆交易，都需要買方與賣方實際溝通、確認條件。建議儘量採面對面交割，銀貨兩訖，以降低誤會與爭議風險。
想了解天工通訊積體電路股票如何買賣與完整交易流程，可以簡單分為四個步驟：
- 報價與撮合：買方或賣方先透過平台了解市場行情，提出可接受的價格與張數，或由站主提出報價，確認雙方同意的成交條件。
- 確認交割方式：先確認天工通訊積體電路是「實體股票」還是「無實體集保庫存」（例如 375 券商辦理或 673 帳戶匯撥），以便安排交割地點與所需文件。
- 賣方交割：賣方於約定地點備妥股票、身分證、原印鑑（或集保存摺等資料）。確認持股與資料無誤後，由交割人員辦理匯款，款項入帳後完成用印與股票交付。
- 買方過戶與領股：依股務單位或公司要求，完成過戶手續。買方取得過戶完成的股票或集保帳戶入帳證明，以及相關稅單，即代表本次天工通訊積體電路過戶完成，經與股務單位確認後，再由買方將股款匯入指定帳號（出讓人帳號）。
實務上，多數會約在銀行或券商等正式場所，以匯款方式完成款項支付與收款，安全性與流程透明度都比較高。
