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天工通訊積體電路 (未) 公司新聞
天工通訊新一代3G功率放大器挺進TD-SCDMA市場
天工通訊最新一代的3G WCDMA/HSPA功率放大器(PA)系列產品，除了已在WCDMA手機平台與上網卡上證實在不須改動電路板的情況下與美、日大廠最新的3G/4G功率放大器產品能相互置換取代，該系…
天工通訊FM2491 FC高整合射頻前端單晶片
天工通訊所推出的採用覆晶(flip chip)封裝的高整合度單晶片FM2491_FC，於近日入圍全球 EDN 雜誌第20屆(2009年度)最佳創新產品大獎 (EDN's 20th annual In…
天工通訊推出採用覆晶封裝的高整合度單晶片射頻前端IC
天工通訊將推出一系列採覆晶(flip chip)封裝、具業界最小封裝尺寸的單晶片射頻前端(Front-End) IC產品。這些採用覆晶封裝的射頻前端IC元件皆植上銅柱凸塊，以提供最佳之導電及導熱性。…
天工通訊推出3款微型化、高線性度、高性價比WiMAX必v放大器
天工通訊日前宣布，正式推出3款最新WiMAX功率放大器(PowerAmplifier; PA)，兼具高線性度、微型化與全匹配的特性，可支援IEEE 802.16d-2004與802.16e-2005…
天工通訊搶進手機用PA市場 2010年下半年可望出貨
手機用PA(Power Amplifer)到目前為止仍由國際PA大廠主宰，但台灣PA設計公司天工通訊為降低筆記型電腦(NB)Wi-FI晶片設計業者，因為Wi-Fi用PA納入主晶片所產生的營收衝擊，正…
揚智2Q季增6成 2Q提列與天工訴訟賠償衝擊獲利
IC設計廠揚智由於需求下滑加上盤點效應，6月營收新台幣3.58億元，較5月衰退8.6%，不過年成長仍達46.27%，累計第2季營收季增達6成，然而由於與天工的官司敗訴，需賠償1.25億元，將於第2季…
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(專人回覆，提供參考報價)
