驅動IC封測鹹魚翻身　測試、COF調漲10~30%

LCD驅動IC封測產業終要鹹魚翻身！隨著LCD驅動IC晶圓廠出貨湧出，塞爆後段封測產能。驅動IC客戶為搶時效，主動提議調高代工價格，這是過去見所未見的現象。封測業表示，6月已有部分客戶採用新價格，7月起全面齊漲，包括晶圓測試和捲帶式覆晶薄膜封裝(COF)代工價格將調漲10~30%，同時客戶也必共同分擔金凸塊製程的用金成本。封測供應鏈漲勢確立，好光景即將來臨。大陸家電下鄉和家電進城策略，配合大陸面板廠大舉採購台灣面板，帶動面板和LCD驅動IC需求。隨著上游晶圓廠出貨量陸續攀升，將封測廠產能塞爆，如今業者接單看價格決定出貨順序，並曾發生因客戶訂單價格太差，結果台系封測廠因承接意願低而互丟皮球的窘境。此外，驅動IC客戶為了搶時效，只得採用「利誘」方式，也就是主動提議調高代工價格，而這也是過去見所未見的景象。封測業者如頎邦、矽品等皆表示，COF代工價格確實該調漲，已於6月發出通知給客戶，漲幅介於10~30%，有部分客戶於6月採用新價格，其餘客戶在7月也將全面適用新的代工價格。調漲的製程不只COF，晶圓測試產能早在4月就已滿載，在龍頭廠京元電子率先喊漲下，漲幅達30%。在金凸塊方面，在金價高漲至每盎司950~960美元之際，金價成本壓力大增，封測業者再度與客戶協調計價方式。金凸塊產能最大的頎邦表示，該公司定出基本用金量作為計價標準，客戶實際用金量超出該價準的部將由客戶自行負擔、補差價。頎邦曾於2007年與客戶協調過金價計價方式，但當時凸塊產能並未完全滿載，因此重新計價策略不很成功。如今在產能已拉近7~8成，加上日廠關閉產能，凸塊產業最後只有台灣獨大，產業狀況比2007年更為有利，因此重新議價的贏面大增。驅動IC封測業由於過去大舉擴充，導致客戶砍價和同業削價競價，使得近2年來營運情況並不盡理想。如今產能滿載之際，業者已記取教訓，不打算擴　產。南茂和飛信因財務壓力較大或持續處於虧損中，沒有能力擴產，財務相對健全的矽品和頎邦也明白表示，暫無意擴產。矽品董事長林文伯說，就算COF調漲價格30%，每顆代工價格也不過新台幣3.3元，代工價格依舊很低，根本沒有擴產的誘因。