觸控題材當道 　驅動IC業者搶進 |瑞鼎科技

現今觸控題材當道，智慧型手機採用觸控技術的案例也隨之增多

，國際手機大廠開始正視此產品線的重要性。為了搶攻未來商機

，奇景光電、旭曜科技、瑞鼎科技等多家台灣驅動IC業者皆表示

公司將朝此領域邁進。

營收來源多以大尺寸驅動IC為主的題景與瑞鼎，隨著觸空產品發

燒，公司皆表示目前已有著墨。奇景表示在觸控此領域中，公司

目前已切入電容式觸控技術領域，且先以中、小尺寸產品為主，

將應用在手機與筆記型電腦(NB)等領域中，未來將致力於研發產

品功能將整合驅動IC與觸控IC。目前奇景已有單顆產品開始送樣

。

而瑞鼎也適時切入觸控領域，瑞鼎總經理理威表示公司看好此趨

勢，並已進入研發階段，然細節不便透露。王威認為，大尺寸面

板的應用領域以光學式較具發展潛力；而應用在中、小尺寸面板

中，電阻式的產品成本較易掌握，但電谷式的發展較做得期待。

另外，主要以中; 小尺寸驅動為主的供應商旭曜也積極切入，目前

與面板廠共同開發，將觸控式電組IC和驅動IC整合在一起，與一

般電阻式觸控模組相較下，整合性產品可使整體面板模組省去觸

控模組的成本，挌成本較具競爭性，預計2009年底將可看到實際

進度，不過良率問題目前只適用於手機等產要中，大尺寸的技術

仍要進行研發。

根據調查報導顯示，2008年手機產品採用觸控技術，電谷式與全

面面電阻式的比重約為3:7，預計在2009時將調整為4:6，而到2010

年時將呈現相同比重。據誕解是因電容式觸控技術性能較佳，預

期將會取代全平面電阻式技術，不過根據目前觀際因電容式技術

對手寫辦識能力較低，亞洲消費者慣以手寫方式輸入文字，因此

不至於發面性取代電阻式的情況，但可預期的是電容式滲透率將

逐漸提高。