曜鵬獲三星手機訂單　下半年營收估20~30%

曜鵬科技在內部研發團隊努力下，近期已成功打入三星電子

(Samsung Electronics)500萬像素高階照相手機晶片供應鏈，在公司

毛利率及單價較高的高階像素手機照相晶片陸續量產下，曜鵬初

估下半年營收將可較上半年新台幣約4.3億元成長20~30%，毛利率

也會略增一些，這將帶動公司下半年本業獲利大幅成長，有效擺

脫近1年來的衰退窘境。

曜鵬指出，2008年初與三星集團旗下負責相機模組的三星電機

(SEMCO)合作，一同開發具自動對焦，臉部追蹤，防手震，全景

拍攝之手機用500萬像素相機模組。公司主要負責核心之影像處

理晶片(ISP)，三星電機則負責整合，在雙方已成功開發出最佳性

價比之模組，並於日前通過三星電子手機部門驗證後公司已成功

取代原先日系晶片供應商，並於近期開始量產給韓系客戶。

曜鵬成功接獲韓系手機大廠訂單的動作，已再次將台灣IC設計業

者成功推上全球前3大手機客戶高階機種的供應商之列，同時曜鵬

也將持續搶攻最高階的800萬及1,200萬像素的ISP市場。這已是曜

鵬繼2006年成功拿下LG全球熱賣機種巧克力機訂單後的另一佳作

，也是繼聯發科TV晶片接獲三星及LG訂單後，另一家「膽敢」通

吃韓系2大品牌廠訂單的台系IC設計產業代表作。

曜鵬表示，公司ISP晶片產品線已成功與主流的德州儀器(TI)、高

通(Qualcomm)、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)、聯發科、展訊，

及威睿等手機晶片平台供應商合作，並陸續出售給三星、LG、

摩托羅拉(Motorola)，及大陸業者之VGA至200萬像素等數10個機種

，1年ISP晶片出貨量均超過2,000、3,000萬顆。

至於公司2007年底成功購併的坦能電子，已在最短的時間之內整

合開發出以90奈米製作之含高品質Audio Codec、MIPI及USB 2.0 等

手機多媒體處理晶片，並朝向USB 3.0 等次世代技術持續開發。而

公司更進一步與其他IC同業合作開發FM，HDMI，藍牙等晶片的整

合解決方案，希望持續擴大曜鵬在全球品牌手機大廠的市佔率。