本土半導體設備業異釆！ 「雙漢」打入台積電32奈米供應鏈 |漢民科技

本土半導體設備業者10年寒窗熬出頭，終在2008年SEMICON

Taiwan大放異彩！漢民微測、漢辰雙雙以電子束(e-beam)掃描檢測

設備、離子植入機(implant)成功打入晶圓代工龍頭台積電先進32奈

米製程技術供應鏈。面對漢民、漢辰攜手來勢洶洶，競爭者之一

的科磊(KLA-Tencor)毫不退讓，表示2008年將取得重要訂單不錯的

成果，並自豪在生產力及檢測技術上，本士競爭者望其項背。這

也是本土半導體設備業者藉由國際半導體盛會的舞台，與外商競

爭者正式公開對壘。

漢辰、漢民2家兄弟企業，分別以離子植入機、電子束檢測設備打

入台灣重要晶圓廠，漢民科技董事長黃民奇指出，目前全頭20大

半導體業者中，漢民微測的電子束檢測儀已經囊獲過半江山！據

了解，漢民微測從90奈米製程技術世代正式推出電子束檢測儀，

如今的檢測儀已經可以因應許多半導體製造客戶對45奈米，乃至

32奈米以下製程世代的要求，並成功獲台積電生產線青睞。

台灣電製造技術中心處長林進祥也登實，漢民微測的電子束檢測

儀已臻於成熟運用到實際生產線上，同時與漢辰的合作也行65奈

米一路演進至32奈米，林進祥說，樂見本士設備業者崛起，這將

有助晶圓廠降低成本、縮短交貨週期。

事頭上，台積電本身從2007年的供應鏈論壇，就已經出2009年拉

高台製設備比重至50%的目標，如今林進祥再度重申，未來5年內

，台積電希望本士設備比重將達40%、零組件自製比重80%的目標

。

本士設備崛起背後也有政府力道支持，經濟部工業局便表示，未

來將會視本士業者投技術的層次加以補助，希望在2012年半導體

次段設備自製率可達20%、後段設備提升至60%，零組件可達80%

。經濟部工業局更指出，為了加速設備本土化的速度，近年來更

積極與包括應用材料(Applied materials)、科林研發(Lam Research)、

艾斯摩爾(ASML)協助這些設備外商來台建置廠房或研發中心等。

面對本士設備業者累積10多年的深厚研發功力終在市場站穩腳跟

，漢民的競爭對手之一的科磊製程控制部門總經理Eric Bouche則

來台坐鎮親自督軍2008年的SEMICON Taiwan。

台灣區總經理張水榮則說，若與本土設備商「比價格肯定輸」，

但科磊在掃描偵測速度上比本土業者快4倍、晶圓產出快2倍以上

，偵測成本 (cost of per inspection)比起本士業者還要低，同時偵測

晶圓層(layers coverage)範疇也較對手來得廣，長期對客戶而言，

資本支出(Aapex)技資更具效益。