矽品全力反制 Tessera踢到鐵板 部分專利被認定有疑慮 訴訟形勢大 |南茂科技

矽品全力反制 Tessera踢到鐵板 部分專利被認定有疑慮 訴訟形勢

大逆轉

美封裝技術專利授權業者Ｔｅｓｓｅｒａ近２年告遍封測、

ＤＲＡＭ和模組廠之後，封測廠矽品提出就Ｔｅｓｓｅｒａ　５

個專利權請求再審查的反制動作，讓Ｔｅｓｓｅｒａ踢到鐵板。

美專利局於美東時間２６日認定其中３個專利權有疑慮，法院依

此下令停止先前Ｔｅｓｓｅｒａ控告摩托羅拉（

Ｍｏｔｏｒｏｌａ）、高通（Ｑｕａｌｃｏｍｍ）、ＡＴＩ和飛

思卡爾（Ｆｒｅｅｓｃａｌｅ）等侵權訴訟案，美國專利局的認

定恐將使形勢有利於被告廠商。

近２年拿著專利權控告ＤＲＡＭ廠、模組廠和封測廠，以及相關

客戶之後，Ｔｅｓｓｅｒａ有如散彈打鳥的行徑使其聲名大噪。

Ｔｅｓｓｅｒａ在２００５年３月先拿封測廠開刀，控告矽品、

日月光、南茂和新科金朋（ＳＴＡＴＳ　ＣｈｉｐＰＡＣ）侵犯

其小規格ＢＧＡ半導體封裝產品相關專利，並於２００６年控告

記憶體大廠飛索（Ｓｐａｎｓｉｏｎ）、超微（ＡＭＤ）、三星

電子（Ｓａｍｓｕｎｇ　　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）、海力士

（Ｈｙｎｉｘ）、奇夢達（Ｑｉｍｏｎｄａ）及美光（

Ｍｉｃｒｏｎ）。其中，美光、海力士、奇夢達及三星與

Ｔｅｓｓｅｒａ達成和解。

惟Ｔｅｓｓｅｒａ於２００７年３月對封測廠所提起專利侵權及

違約訴訟，加州法院已於５月下令停止該訴訟案。矽品亦不甘示

弱，於２００７年第３季就Ｔｅｓｓｅｒａ　５個專利向美國專

利局（ＰＴＯ）請求再審查。Ｔｅｓｓｅｒａ更在２００７年底

擴大控告範圍，向美國德州東區地方法院和美國國際貿易委員會

（ＩＴＣ）指控威剛、宏碁及美國子公司、南亞科技、力晶、茂

德、勤茂、爾必達（Ｅｌｐｉｄａ）、金士頓（

Ｋｉｎｇｓｔｏｎ）等公司侵權，並要求禁止這些侵權產品進口

及銷售。原本和解的美光、三星、奇夢達和海力士等因

Ｔｅｓｓｅｒａ專利有疑慮，而停止支付費用。

美國專利局經過１∼２個季度的實質審查程序，並於美東時間

２６日宣布，在矽品提出Ｔｅｓｓｅｒａ的５個專利再審查案中

，包括Ｕ．Ｓ．６，４３３，４１９、６，４６５，８９３和

５，８５２，３２６等３項專利被認定有疑慮。德州法院也依此

下令包括Ｔｅｓｓｅｒａ與高通、摩托羅拉ＡＴＩ及飛思卡爾等

訴訟案停止。業界預料Ｔｅｓｓｅｒａ將在規定時間內提出抗辯

。該消息一出，讓Ｔｅｓｓｅｒａ股價狂跌達３７．４％，顯見

此項利空已造成投資人疑慮。

對此封測廠均保持低調態度，部分封測廠認為，美國專利局的認

定將不利於Ｔｅｓｓｅｒａ後續對封測廠的訴訟，同時形勢也變

得有利於被告廠商。另外，在已支付權利金的封測廠中，力成則

謹慎地表示，該公司是應客戶爾必達要求而支付Ｔｅｓｓｅｒａ

權利金，由於權利金採每季支付，距離下次支付仍有２個月時間

，因此，該公司仍將觀察Ｔｅｓｓｅｒａ後續動作而定。