高效能超頻記憶體 Team Xtreem DDRIII 2133 十銓領先發表 ｜十銓科技

全球規模最盛大的ＣｅＢＩＴ將於３月４日至９日在德國

Ｈａｎｎｏｖｅｒ舉行，十銓科技（Ｔｅａｍ　Ｇｒｏｕｐ　）

將於展會中領先發表高效能超頻記憶體Ｔｅａｍ　Ｘｔｒｅｅｍ

ＤＤＲＩＩＩ　２１３３。

十銓繼Ｘｔｒｅｅｍ　ＤＤＲ３　２０００在２００７

Ｃｏｍｐｕｔｅｘ引爆話題，接著於ＣＥＳ及ＣｅＢＩＴ發表推

出高效能超頻記憶體模組系列Ｔｅａｍ　Ｘｔｒｅｅｍ

ＤＤＲ　ＩＩＩ　２１３３，為超頻玩家帶來極致效能感動之餘

，也讓Ｔｅａｍ　Ｘｔｒｅｅｍ　ＤＤＲ　ＩＩＩ系列規格再度

領先群雄。

從ＤＤＲ　ＩＩＩ　１６００到ＤＤＲ　ＩＩＩ　２１３３，時

脈成長幅度達到將近３３％，單通道頻寬擁有突破

１７Ｇ／Ｓｅｃ的成績。另外，採用１０－１０－１０－３０

（ｔＣＬ－ｔＲＣＤ－ｔＲＰ－ｔＲＡＳ）的時序參數設計，與

２１３３ＭＨｚ時脈相輔相成，工作電壓只要２．１Ｖ∼

２．２Ｖ即可發揮，可見十銓優越的研發實力。ＤＤＲ　ＩＩＩ

２１３３除採用原廠顆粒外，並透過獨家Ｓｏｒｔｉｎｇ技術

篩選，確保顆粒品質；再於出廠前搭配華碩、技嘉及環茂等多款

主流超頻主機板的嚴格測試，經過長達２４小時的燒機驗證，確

保產品能穩定發揮上乘水準。

展示攤位ＨＡＬＬ　２３、Ａ－３１號，十銓將在ＣｅＢＩＴ發

表Ｔｅａｍ全系列改版產品，包含散熱片設計、彩盒包裝及各項

文宣輔銷品，將全方位研發製造實力與產品包裝設計美學做完美

的結合，精彩呈現給廣大的消費者與廠商。