南茂控華東侵權 求償1,500萬

南茂科技昨（５）日向高雄地方法院提出專利侵權訴訟，控告華東（８１１０）涉嫌侵害南茂應用於ＤＤＲ　ＩＩ　ＳＤＲＡＭ的ＢＧＡ（塑膠閘球陣列）封裝相關專利權，並先行求償１，５００萬元，未來不排除增加求償金額。對於遭控涉嫌侵權的華東則回應，使用在晶片與基板的兩階段特性塗膠技術，與華東向Ｔｅｃｅｒａ給付權利金所取得的技術中有類似技術，是否涉及到南茂聲稱的專利，則必須再進一步查明。南茂表示，藉由於市場上取得由華東為其轉投資華東承啟科技封裝代工的電腦記憶體模組產品，經送請外部專業鑑定機構鑑定，鑑定機構認為該電腦記憶體模組產品涉嫌侵害南茂的中華民國第２０７６２７號「ＳＯＣ封裝過程」專利及第２０７５２５號「基板在晶片上之封裝過程」專利，南茂因此提出專利侵權訴訟。南茂財務長陳壽康表示，這是南茂首次控告同業侵權，南茂已於三周前委請律師向華東寄出侵權訴訟律師函，但華東卻遲遲以「公司內部調查中」為由，不予正面回應，因此南茂於５日按鈴申告。陳壽康指出，這是為顧及股東權益，假設南茂未提出專利告訴，日後若有股東發現市場上有其他業者涉及侵犯南茂專利權情事，南茂經營階層卻無動於衷，將會對經營階層產生質疑。陳壽康表示，華東涉嫌侵害的專利是一種晶片與基板（Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）的黏合技術，主要是在晶片封裝過程中使用的技術。