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巨有科技股價速覽 (上)
股票名稱 報價日期 今買均 買高 昨買均 實收資本額
巨有科技 2025/05/07 議價 議價 議價 331,930,000元
統一編號 董事長 今賣均 賣低 昨賣均 詳細報價連結
86169913 賴志賢 議價 議價 議價 詳細報價連結
2007年08月29日
星期三

巨有上半年每股純益0.03元 |巨有科技

國內ASIC設計統包服務廠商巨有科技(8227),上半年業績

出爐,營收一億七千八百萬元,較去年同期衰退四.八二%,稅後淨

利一百萬元,每股純益○.○三元。巨有已逐漸擺脫營運低潮,轉虧

為盈。

巨有七月營收三千萬元,較去年同期成長三二.二%,累計前七月營

收二億八百萬元,與去年同期相當,隨傳統旺季來臨,下半年業績呈

逐季成長態勢。

外銷日、美、歐、韓占營收七成

巨有八十年成立,提供系統單晶片與特殊積體電路設計整合,及完整

量產服務,目前對日、美、歐、韓的銷售額已占總營收七成以上,國

際化的成果豐碩。

巨有深耕日本市場超過十年,經多年服務強化及資源投入,近期開始

展現成果,陸續接到日本市場許多專案,因此為加強服務此市場,去

年在日本新橫濱設立銷售及研發服務的分公司,就近服務客戶。

巨有表示,日本多為系統廠商,巨有從系統規格設計端即開始與客戶

共同設計,另外針對客戶開發系統結構式平台,使其容易使用,快速

開發並降低成本,使巨有在爭取系統客戶有很大的競爭力,例如該公

司與日本某系統廠商共合作開發的熱感式相片印表機控制晶片,因穩

定的高品質與成本降低,使占有率為世界第一。

將主攻客製化IP設計和整合

目前巨有與台積電及日月光等合作,結合台積電的設計參考流程及日

月光封裝技術的支援,在渡過半導體不景氣後,將集中資源於客製化

IP的設計與整合,並採用新思科技先進的ICcompiler設

計,並朝向○.一三微米以下的高階製程設計研發,以提升SoC高

階製程服務能力,另也與國際客戶合作九十奈米以下設計產品,加上

歐盟RoHS環保無鉛封裝的要求及SiP技術的趨勢,產品技術相

當符合市場主流需求。

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