巨有ASIC產品海外市場開花結果

專攻ＡＳＩＣ設計產品統包服務的巨有科技（８２２７），由於國外市場開拓有成，九月營收九千六百多萬元，較去年同期成長一○二．九六％，累積前九月營收三億三千七百多萬元，則小幅衰退三．九六％。法人表示，隨著海外市場持續成長，加上全球半導體景氣向上攀升，巨有明年營收成長可期。巨有去年受到半導體景氣衰退影響下，營收四億五千九百多萬元，稅後淨利一千四百多萬元，每股純益○．四六元；今年上半年稅後淨利虧損二千四百多萬元，每股純益虧損○．七三元，但是從第三季開始半導體景氣逐漸好轉，加上海外市場布局開花結果，今年可望擺脫營運谷底。巨有成立迄今十五年，為國內第一家ＡＳＩＣ設計統包服務業者，提供系統單晶片與特殊積體電路設計整合及完整量產服務。目前對日、美、歐、韓的銷售額已占總營收七成以上。巨有指出，公司佈局日本市場已超過十年，近期陸續接到日本許多專案訂單，七月在日本新橫濱設立銷售及研發服務的分公司，就近服務客戶。巨有表示，日本多為系統廠商，從系統規格設計端即開始與客戶共同設計，針對客戶開發系統結構式平台，在爭取系統客戶有很大的競爭力。目前巨有與日本某系統廠商共合作開發的熱感式相片印表機控制晶片，占有率為世界第一，未來可望與日本廠商進一步策略合作。巨有與台積電及日月光等合作，結合台積電的設計參考流程及日月光封裝技術的支援，在渡過半導體不景氣後，將集中資源於客製化ＩＰ的設計與整合，並採用新思科技先進的ＩＣ　ｃｏｍｐｉｌｅｒ設計，並朝向○．一三微米以下的高階製程設計研發，以提升ＳｏＣ高階製程服務能力，除了○．一三微米設計之外，目前並有與國際客戶合作的九十奈米以下設計產品，加上今年歐盟ＲｏＨＳ環保無鉛封裝的要求及ＳｉＰ技術的趨勢，產品技術符合市場未來主流需求。