巨有ASIC產品海外市場開花結果 |巨有科技

專攻ＡＳＩＣ設計產品統包服務的巨有科技（８２２７），由於國外

市場開拓有成，九月營收九千六百多萬元，較去年同期成長一○二．

九六％，累積前九月營收三億三千七百多萬元，則小幅衰退三．九六

％。法人表示，隨著海外市場持續成長，加上全球半導體景氣向上攀

升，巨有明年營收成長可期。

巨有去年受到半導體景氣衰退影響下，營收四億五千九百多萬元，稅

後淨利一千四百多萬元，每股純益○．四六元；今年上半年稅後淨利

虧損二千四百多萬元，每股純益虧損○．七三元，但是從第三季開始

半導體景氣逐漸好轉，加上海外市場布局開花結果，今年可望擺脫營

運谷底。

巨有成立迄今十五年，為國內第一家ＡＳＩＣ設計統包服務業者，提

供系統單晶片與特殊積體電路設計整合及完整量產服務。目前對日、

美、歐、韓的銷售額已占總營收七成以上。巨有指出，公司佈局日本

市場已超過十年，近期陸續接到日本許多專案訂單，七月在日本新橫

濱設立銷售及研發服務的分公司，就近服務客戶。

巨有表示，日本多為系統廠商，從系統規格設計端即開始與客戶共同

設計，針對客戶開發系統結構式平台，在爭取系統客戶有很大的競爭

力。目前巨有與日本某系統廠商共合作開發的熱感式相片印表機控制

晶片，占有率為世界第一，未來可望與日本廠商進一步策略合作。

巨有與台積電及日月光等合作，結合台積電的設計參考流程及日月光

封裝技術的支援，在渡過半導體不景氣後，將集中資源於客製化ＩＰ

的設計與整合，並採用新思科技先進的ＩＣ　ｃｏｍｐｉｌｅｒ設計

，並朝向○．一三微米以下的高階製程設計研發，以提升ＳｏＣ高階

製程服務能力，除了○．一三微米設計之外，目前並有與國際客戶合

作的九十奈米以下設計產品，加上今年歐盟ＲｏＨＳ環保無鉛封裝的

要求及ＳｉＰ技術的趨勢，產品技術符合市場未來主流需求。