DRAM和 Flash景氣續增溫 南茂挾其優勢左右逢源

隨著台灣ＤＲＡＭ廠下半年積極跨入７０奈米製程，其中茂德轉換製程較順，效益逐漸顯現，對後段封裝需求增加，業者封裝產能利用率回升，據了解，南茂集團第３季封裝產能利用率將因此回升至８５％。此外，南茂在ＮＯＲ型快閃記憶體（Ｆｌａｓｈ）領域著墨較深，在旺季效應下，主要客戶訂單增溫，Ｆｌａｓｈ比重進一步提升，預期到第３季將可達到２０％，符合董事長鄭世杰的預期。受惠於近期ＤＲＡＭ價格止跌回穩，使台系ＤＲＡＭ廠６月營收皆較５月提升，著眼於未來價格持續上漲幅度有限，降低生產成本才是確保獲利的不二法門，因此各家皆積極轉進７０奈米製程。目前在主要台灣ＤＲＡＭ大廠中，茂德７月高於６月產出量已逐漸增加，顯示轉換進度較為順利，同時晶圓三廠預計１０月所有投片採用７０奈米製程；華亞科亦預計在第３季開始量產，力晶１２Ａ、１２Ｂ廠投片量已有７０％以上導入新製程，且良率不高問題已獲解決。在客戶陸續導入７０奈米製程下，晶圓產出增加，有助於提升後段封裝需求，以台灣ＤＲＡＭ客戶為主的南茂集團估計封裝產能利用率將自第２季８０％～８５％，在第３季提升為８５％以上。未來ＤＲＡＭ廠製程轉換順利與否仍須密切觀察，因此現仍無預期第４季情況。另外，ＮＯＲ　Ｆｌａｓｈ亦為南茂集團積極拓展的業務，該公司認為，ＮＯＲ　Ｆｌａｓｈ業務下半年成長力道亦不容小覷。由於在成本考量下，ＮＯＲ　Ｆｌａｓｈ廠釋出封測訂單的情況將更為明確，其ＮＯＲ龍頭廠Ｓｐａｎｓｉｏｎ已表態後段產能不再予以投資擴充，未來委外代工的情況更加明顯，將受惠於台灣的封測代工夥伴南茂、京元電跟力成。南茂支應客戶需求，計劃第３季裝機完成，估計ＮＯＲ　Ｆｌａｓｈ比重將進一步提升。２００６年底Ｆｌａｓｈ比重１７％，全年比重為１５％。該公司董事長鄭世杰希望２００７年Ｆｌａｓｈ比重可以向上提升為２０％，預計第３季即可達到上述目標。